[發明專利]適用于超薄型LED封裝的基板及其封裝方法

無效

• 申請號: 200610109936.3
• 申請日: 2006-08-24
• 公開（公告）號: CN101132035A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 張正宜
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐金國;梁揮

1.一種適用于超薄型LED封裝的基板，其特征在于，至少包含：

一基材，具有相互平行的一對第一側面、與該對第一側面垂直相交的一對第二側面、一頂面及一底面；

二接腳裝置，分別具有：

一第一部，附著于該對第一側面，用以與其它基材電性連接；

一第二部，自該第一部延伸至該頂面，并分支成多個正極接腳及負極接腳用以承載LED發光組件，其中每一正極接腳對應一負極接腳，且相鄰的正極接腳或負極接腳具有固定間隔；

其中，該基材具有一高度，每一該些正極接腳及負極接腳分別具有一寬度，且該寬度小于該高度。

2.根據權利要求1所述的適用于超薄型LED封裝的基板，其特征在于，更包含一第三部，分別自該第一部延伸至該底面。

3.根據權利要求1所述的適用于超薄型LED封裝的基板，其特征在于，其中該基材的材質為導熱材料。

4.根據權利要求3所述的適用于超薄型LED封裝的基板，其特征在于，其中該導熱材料至少包含金屬、塑料、鉆石鍍膜、奈米碳管、陶瓷材料或復合材料。

5.根據權利要求4所述的適用于超薄型LED封裝的基板，其特征在于，其中該陶瓷材料為氧化鋁、氮化鋁或其組合。

6.一種利用權利要求1所述的基板結構的超薄型LED封裝的基板的封裝方法，其特征在于，該封裝方法包含：

提供多個發光組件，每一該些發光組件的二端各具有一正極點及一負極點；

放置該些發光組件在該基材上，且每一該些發光組件的該正極點及該負極點分別與該正極接腳及該負極接腳接觸；

涂布一導電膠于接觸處，藉由該導電膠使該些發光組件與該基板相互黏合，用以將該些發光組件固接于該基板上；

形成一保護層在該些發光組件與該基板之上，以產生一具有多個發光單元的LED封裝體；以及

切割該具有多個發光單元的LED封裝體，以形成多個適用于側放的超薄型LED。

7.根據權利要求6所述的超薄型LED封裝的基板的封裝方法，其特征在于，其中該LED封裝體的切割寬度為50～100微米。

8.根據權利要求6所述的超薄型LED封裝的基板的封裝方法，其特征在于，其中該發光組件為透明基板發光組件。

9.根據權利要求8所述的超薄型LED封裝的基板的封裝方法，其特征在于，其中該發光組件為藍寶石基板發光組件。

10.根據權利要求6所述的超薄型LED封裝的基板的封裝方法，其中該保護層的材質為透光材質。