[發明專利]印刷電路板的盲孔結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200610109747.6
• 申請日: 2006-08-09
• 公開（公告）號: CN101123846A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 蔡靜怡;梁俊智
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板的制程，特別是涉及一種印刷電路板的盲孔結構及其制造方法。

背景技術

現今表面粘著(SMD)型的發光二極體封裝結構尺寸越來越小。因此，使用以盲孔(pin?hole)方式設計的表面粘著型PCB板材，其盲孔的孔徑也跟著縮小。當盲孔的深度越深，盲孔的寬度/深度比值越來越小，使得盲孔的底層常無法電鍍均勻或電鍍不良。

上述的問題常使得應印刷電路板的制造商需要花很長的時間將較深的盲孔電度均勻或改善電鍍不良的問題。

由此可見，上述現有的盲孔在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的印刷電路板盲孔結構及其制造方法，便成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的盲孔存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的印刷電路板的盲孔結構及其制造方法，能夠改進一般現有的盲孔，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的盲孔存在的缺陷，而提供一種新的印刷電路板的盲孔結構及其制造方法，所要解決的技術問題是使其能夠改善寬度/深度比值很小的盲孔結構的電鍍制程，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種盲孔結構，位于一印刷電路板，其至少包括：一第一盲孔，形成于該印刷電路板上；一第二盲孔，形成于該印刷電路板上且與該第一盲孔部份重疊，其中該第二盲孔的寬度大于該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度大于或等于該第一盲孔的深度；以及一電鍍金屬層，形成于該第一盲孔與該第二盲孔的內壁

本發明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的一種印刷電路板的盲孔結構制造方法，其至少包括以下步驟：形成一第一盲孔于該印刷電路板上；形成一第二盲孔與該第一盲孔部份重疊，其中該第二盲孔的寬度大于該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度大于或等于該第一盲孔的深度；以及電鍍一金屬層于該第一盲孔與該第二盲孔的內壁。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的印刷電路板的盲孔結構制造方法，其更包括切割該第一盲孔使該第一盲孔作為表面粘著型裝置的電性連接處。

借由上述技術方案，本發明印刷電路板的盲孔結構及其制造方法至少具有下列優點：

1、縮短具有印刷電路板的盲孔內壁的電鍍時間；

2、改善盲孔內的電鍍層的均勻性；

3、切割時小盲孔所產生的毛邊情形較少。

本發明具有上述諸多優點及實用價值，其不論在產品結構或功能上皆有較大的改進，在技術上有顯著的進步，并產生了好用及實用的效果，且較現有的盲孔結構及其制造方法具有增進的多項功效，從而更加適于實用，并具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的一種盲孔結構的俯視圖。

圖2為本發明一實施例的一種盲孔結構的側視圖。

圖3為本發明一實施例的一種制造盲孔的流程圖。

圖4為本發明一實施例的一種應用盲孔結構的表面粘著型裝置。

100：印刷電路板???102：小盲孔

104：大盲孔???????106：電鍍金屬層

108：樹脂?????????110：金線

W/w：寬度?????????D/d：深度

112：晶片?????????114：切割線

202：步驟?????????204：步驟

206：步驟

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的印刷電路板的盲孔結構及其制造方法其具體實施方式、結構、特征及其功效，詳細說明如后。