[發(fā)明專利]印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)及其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610109747.6 | 申請(qǐng)日： | 2006-08-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101123846A | 公開（公告）日： | 2008-02-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蔡靜怡;梁俊智 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 億光電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11;H05K1/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺(tái)灣臺(tái)北縣*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種盲孔結(jié)構(gòu)，位于一印刷電路板，其特征在于其至少包括：
一第一盲孔，形成于該印刷電路板上；
一第二盲孔，形成于該印刷電路板上且與該第一盲孔部份重疊，其中該第二盲孔的寬度大于該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度大于或等于該第一盲孔的深度；以及
一電鍍金屬層，形成于該第一盲孔與該第二盲孔的內(nèi)壁。
2.一種印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于其至少包括以下步驟：
形成一第一盲孔于該印刷電路板上；
形成一第二盲孔與該第一盲孔部份重疊，其中該第二盲孔的寬度大于該第一盲孔的寬度，且該第二盲孔的深度大于或等于該第一盲孔的深度；以及
電鍍一金屬層于該第一盲孔與該第二盲孔的內(nèi)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的盲孔結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于其更包括切割該第一盲孔使該第一盲孔作為表面粘著型裝置的電性連接處。
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