[發明專利]噴墨圖案轉移制程及其裝置有效
| 申請號: | 200610109742.3 | 申請日: | 2006-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN101121348A | 公開(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發明(設計)人: | 余丞宏;余丞博 | 申請(專利權)人: | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號: | B41M3/12 | 分類號: | B41M3/12;B41M1/00 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴墨 圖案 轉移 及其 裝置 | ||
技術領域
本發明是有關于一種噴墨制程,且特別是有關于一種噴墨圖案轉移制程及其裝置。
背景技術
傳統以噴墨印刷(inkjet?printing)制程來形成預定圖案具有下列優點,例如不需使用光罩或網版,僅需進行單一步驟即可將光阻油墨任意印刷成所需的圖案(包括文字、規則或不規則等復雜圖案),使得圖案化線路的制作更為方便,而且能縮短制程時間。另外,由于噴墨印刷制程僅需進行圖案處理、噴墨、印刷以及固化等簡單步驟,而不需進行曝光、顯影等步驟,因此無須使用微影制程中的顯影劑以及底片清潔液,并減少光阻劑的耗用量,而可以減少環保問題的產生。此外,噴墨印刷制程所使用的設備少、材料使用率高以及制程周期短,因此可降低制程成本。
圖1繪示一種具有通孔的基板的示意圖,而圖2繪示現有的噴墨印刷制程直接在基板表面上形成預定圖案的示意圖。請參考圖1,現有基板100以機械鉆孔方式形成通孔102,并以電鍍制程形成導電層104在通孔102的內壁及孔緣之后,再以圖2的噴頭200直接在基板100的上方噴出光阻油墨202,以形成預定圖案。然而,因為油墨202具有流動性,遇到較大孔徑的通孔102時,會陷入于通孔102中。除非通孔102的孔徑很小加上特殊配方的油墨(如高黏度);亦或是通孔102內已被填孔材料或油墨填滿,才可阻擋油墨202陷入,否則就不能有效地遮蔽通孔102上方和周圍表面。
特別是在光阻噴墨制程中,若光阻油墨202不能有效地遮蔽通孔102上方和周圍表面,將使通孔102內及孔緣上的導電層104暴露于光阻油墨202之外而被后續的蝕刻制程侵蝕,因而造成斷路或可靠度不佳等問題。
發明內容
本發明的目的就是在提供一種噴墨圖案轉移制程,可轉印一預定的成膜圖案在基板上,以改善現有噴墨印刷制程。
本發明提出一種噴墨圖案轉移制程,包括下列步驟:首先,提供一載具,并噴印油墨在載具上以形成一成膜圖案;將成膜圖案與一基板的表面進行面對面的接觸;固化成膜圖案;最后,移除載具以使成膜圖案轉印到基板的表面上。
本發明提出另一種噴墨圖案轉移制程,包括下列步驟:首先,提供一載具,并噴印油墨在載具上以形成一成膜圖案;半固化成膜圖案;將成膜圖案與一基板的表面進行面對面接觸;最后,移除載具以使成膜圖案轉印到基板的表面上。
本發明提出一種噴墨圖案轉移裝置,包括一載具以及一固化器。載具用以放置噴墨所形成的一成膜圖案,而成膜圖案適于與一基板的表面面對面接觸。固化器用以固化成膜圖案。
依照本發明的實施例所述,上述的基板具有至少一通孔或盲孔,通孔或盲孔中具有一導電層,而成膜圖案對應覆蓋于通孔或盲孔上方及周圍表面。
依照本發明的實施例所述,上述的載具包括一硬板、一軟板或一離型紙,其具有可承載成膜圖案的一平坦表面。在另一實施例中,載具的平坦表面與成膜圖案之間還具有一脫膜層。
依照本發明的實施例所述,上述的固化器例如是光固化器,其產生的光能照射于成膜圖案,使其固化。
依照本發明的實施例所述,上述的固化器例如是熱固化器,其產生的熱能加熱于成膜圖案,使其固化。
本發明因采用噴墨圖案轉移制程,可形成預定圖案在一載具上,而非直接形成在基板的表面上,尤其當基板的表面上存在有通孔或盲孔時,本發明可將載具上的預定圖案轉印到通孔或盲孔上方及周圍表面,而不會陷入在通孔或盲孔中,進而提高制程可靠度。
為讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下。
附圖說明
圖1繪示一種具有通孔的基板的示意圖。
圖2繪示現有的噴墨印刷制程直接在基板表面上形成預定圖案的示意圖。
圖3~圖5繪示本發明一較佳實施例的噴墨圖案轉移制程的流程圖。
100:基板?????????102:通孔
104:導電層???????200:噴頭
202:油墨?????????300:噴頭
308:脫膜層???????310:載具
312:成膜圖案?????320:基板
322:通孔?????????324:盲孔
326:導電層???????330:光固化器、熱固化器
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于欣興電子股份有限公司,未經欣興電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610109742.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于磨光硬表面、特別是玻璃表面的裝置
- 下一篇:用于計時裝置的歸零裝置





