[發(fā)明專利]具有高性能及高密度設(shè)計(jì)的布局架構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610109340.3 | 申請(qǐng)日: | 2006-08-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101123250A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-02-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡裕文;吳政晃 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 智原科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L23/522 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 性能 高密度 設(shè)計(jì) 布局 架構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種布局架構(gòu),且特別是有關(guān)于一種具有高性能及高密度設(shè)計(jì)的布局架構(gòu)。
背景技術(shù)
圖1為現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)單元(standard?cell)的布局架構(gòu)圖。現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)單元C1~C4位于導(dǎo)體T1及導(dǎo)體T2之間,并可分別執(zhí)行例如放大器、加法器、乘法器、反相器等不同的功能。于是,標(biāo)準(zhǔn)單元C1~C4隨著功能的復(fù)雜度而配置不同的寬度W1~W4。在圖1中,寬度W4大于寬度W2,所以,在相同高度H1下,標(biāo)準(zhǔn)單元C4的布局面積大于標(biāo)準(zhǔn)單元C2的布局面積。因此,標(biāo)準(zhǔn)單元C4適合作為設(shè)計(jì)較復(fù)雜的電路或驅(qū)動(dòng)電流較大的電路的布局架構(gòu),而標(biāo)準(zhǔn)單元C2適合作為設(shè)計(jì)較簡(jiǎn)單的電路或驅(qū)動(dòng)電流較小的電路的布局架構(gòu)。
圖2A為例舉現(xiàn)有邏輯元件單元的電路方塊圖。圖2B為圖2A的現(xiàn)有邏輯元件單元的布局圖。首先,請(qǐng)參考圖2A,圖2A的邏輯元件單元包括預(yù)驅(qū)動(dòng)器20及驅(qū)動(dòng)器21,用于輸出一邏輯運(yùn)算信號(hào)。預(yù)驅(qū)動(dòng)器20的及閘G1、G2將輸入信號(hào)進(jìn)行邏輯運(yùn)算后輸入至反或閘G3,而反或閘G3進(jìn)行運(yùn)算后,再經(jīng)由驅(qū)動(dòng)器21的緩沖器B1輸出。
在圖2B執(zhí)行圖2A的預(yù)驅(qū)動(dòng)器20的布局中,導(dǎo)體201、204分別具有電源電壓VCC及接地電壓GND。導(dǎo)體201及導(dǎo)體204分別連接至P型金屬氧化物半導(dǎo)體(metal?oxide?semiconductor,以下簡(jiǎn)稱MOS)區(qū)202及N型MOS區(qū)203。在導(dǎo)體201及導(dǎo)體204之間形成一方形布局以達(dá)成預(yù)驅(qū)動(dòng)器20的功能。驅(qū)動(dòng)器21包括P型MOS區(qū)212、N型MOS區(qū)213及導(dǎo)體201、204。驅(qū)動(dòng)器21與預(yù)驅(qū)動(dòng)器20的不同點(diǎn)在于,由于驅(qū)動(dòng)器21需提供較大的電流所以驅(qū)動(dòng)器21的P型MOS區(qū)212及N型MOS區(qū)213需要較大的布局面積。但在導(dǎo)體201至導(dǎo)體204之間的同一高度下,驅(qū)動(dòng)器21的布局寬度需大于預(yù)驅(qū)動(dòng)器20的布局寬度,而造成整體布局寬度過(guò)寬。若藉由增加導(dǎo)體201及204之間的高度來(lái)增加布局面積,雖然驅(qū)動(dòng)器21的布局寬度雖可大幅減少,但同樣被配置于導(dǎo)體201及204之間的其他標(biāo)準(zhǔn)單元(例如預(yù)驅(qū)動(dòng)器20)卻會(huì)因此增加面積。但由于預(yù)驅(qū)動(dòng)器20為小電流結(jié)構(gòu),所需元件面積較少,因此面積無(wú)法做最有效的利用造成預(yù)驅(qū)動(dòng)器20的布局面積的浪費(fèi)。
圖3為美國(guó)專利公告第US6,838,713號(hào)揭示用于邏輯單元的布局架構(gòu)的布局圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3,此現(xiàn)有技術(shù)可解決圖1的現(xiàn)有驅(qū)動(dòng)器21需要較大布局寬度的問(wèn)題。驅(qū)動(dòng)器32的P型MOS區(qū)322位于導(dǎo)體302的下方,于是驅(qū)動(dòng)器32在導(dǎo)體301、303的高度皆可執(zhí)行元件布局,而預(yù)驅(qū)動(dòng)器31位于301、302間則擁有較低的高度。此設(shè)計(jì)可避免預(yù)驅(qū)動(dòng)器31的布局面積浪費(fèi)。但是此布局架構(gòu)最大缺點(diǎn)有別于P型MOS區(qū)322的整塊面積形式,N型MOS區(qū)321、323的面積采分離形式,此分離形式造成部分電路無(wú)法共用而需重復(fù)設(shè)計(jì),使得復(fù)雜度增加并容易造成部分布局面積浪費(fèi)。且連接線過(guò)長(zhǎng),造成繞線難度增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是在提供一種具有高性能及高密度設(shè)計(jì)的布局架構(gòu),元件區(qū)完整且具對(duì)稱性,可大幅節(jié)省布局面積及達(dá)成高密度架構(gòu)。再者,此布局架構(gòu)可以有效率地使用布局面積并滿足高性能設(shè)計(jì)的需求。
本發(fā)明的再一目的是提供一種具有高性能及高密度設(shè)計(jì)的布局架構(gòu),可節(jié)省布局面積、增加設(shè)計(jì)彈性、達(dá)成高密度架構(gòu)、執(zhí)行高性能設(shè)計(jì)及增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力。
本發(fā)明提出一種標(biāo)準(zhǔn)單元的布局架構(gòu),用于一集成電路。布局架構(gòu)包括基底、第一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體、第三導(dǎo)體、第四導(dǎo)體、第一元件區(qū)、第二元件區(qū)、第三元件區(qū)、第四元件區(qū)。第一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體、第三導(dǎo)體、第四導(dǎo)體配置于基底上,用以傳輸?shù)谝浑妷骸⒌诙妷骸⒌谌妷骸⒌谒碾妷骸5谝辉^(qū)配置于基底并鄰近第一導(dǎo)體,第二元件區(qū)配置于基底并鄰近第一元件區(qū),且位于第二導(dǎo)體下方。第三元件區(qū)配置于基底并鄰近第二元件區(qū),且位于第三導(dǎo)體下方。第四元件區(qū),配置于基底并位于第三元件區(qū)與第四導(dǎo)體之間。
本發(fā)明再提出一種具有高性能及高密度設(shè)計(jì)的布局架構(gòu),用于一標(biāo)準(zhǔn)單元集成電路,布局架構(gòu)包括基底、第一布局區(qū)、第二布局區(qū)。第一布局區(qū)包括第一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體、第三導(dǎo)體、第四導(dǎo)體、第一元件區(qū)、第二元件區(qū)、第三元件區(qū)、第四元件區(qū)。第一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體、第三導(dǎo)體、第四導(dǎo)體配置于基底上,用以傳輸?shù)谝浑妷骸⒌诙妷骸⒌谌妷骸⒌谒碾妷骸5谝辉^(qū)配置于基底并鄰近該第一導(dǎo)體。第二元件區(qū)配置于基底并鄰近第一元件區(qū),且位于第二導(dǎo)體下方。第三元件區(qū)配置于基底并鄰近第二元件區(qū),且位于第三導(dǎo)體下方。第四元件區(qū),配置于該基底并位于第三元件區(qū)與第四導(dǎo)體之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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