[發明專利]陣列封裝基板及封裝體陣列的切割方式的判斷方法

有效

• 申請號: 200610109240.0
• 申請日: 2006-08-03
• 公開（公告）號: CN101118887A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 夏銘德;楊勝朝;郭政樟;林建銘;林俊宏;張育誠
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/544;H01L21/66;H01L21/78
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種陣列封裝基板，其特征在于其具有多個圖樣組，每一圖樣組包括一定位圖樣以及一切割辨識圖樣，其中該切割辨識圖樣代表用于該陣列封裝基板的被切割方式。

2.根據權利要求1所述的陣列封裝基板，其特征在于其中該些切割辨識圖樣選自于文字、數字、符號及其組合所構成的族群其中之一。

3.根據權利要求1所述的陣列封裝基板，其特征在于其中該陣列封裝基板具有相對的一第一表面以及一第二表面，并且該些圖樣組的數量為二以上且位于該第二表面。

4.根據權利要求3所述的陣列封裝基板，其特征在于其中該第二表面具有多條相互平行的第一切割線以及多條相互平行的第二切割線，該些定位圖樣的連線平行于該些第一切割線或該些第二切割線。

5.一種切割方式的判斷方法，其特征在于其適用于一切割設備，且該切割設備具有一感測系統，該切割方式的判斷方法包括：

提供一封裝體陣列，其中該封裝體陣列包括一陣列封裝基板以及配置于該陣列封裝基板上的多個晶片，該陣列封裝基板具有多個切割辨識圖樣，且該切割辨識圖樣代表用于該陣列封裝基板的被切割方式；

該感測系統感測該些切割辨識圖樣，以辨識出該些切割辨識圖樣所代表的被切割方式；以及

該切割設備判斷該些切割辨識圖樣所代表的被切割方式與該切割設備已設定的切割方式是否相同，其中當該些切割辨識圖樣所代表的被切割方式相同于該切割設備已設定的切割方式時，采用該切割設備已設定的切割方式對該陣列封裝基板進行切割。

6.根據權利要求5所述的切割方式的判斷方法，其特征在于其中當該些切割辨識圖樣所代表的被切割方式不同于該切割設備已設定的切割方式時，該切割設備執行一預定動作，該預定動作包括暫停切割。

7.根據權利要求5所述的切割方式的判斷方法，其特征在于其中該陣列封裝基板更具有多個定位圖樣，且該感測系統適于擷取同時含有該些定位圖樣其中之一與該些切割辨識圖樣其中之一的影像。