[發(fā)明專利]陣列封裝基板及封裝體陣列的切割方式的判斷方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610109240.0 | 申請日： | 2006-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN101118887A | 公開（公告）日： | 2008-02-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 夏銘德;楊勝朝;郭政樟;林建銘;林俊宏;張育誠 | 申請（專利權(quán)）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/544;H01L21/66;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 臺灣省新竹縣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陣列 封裝 切割 方式 判斷 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基板及切割方式的判斷方法，特別是涉及一種陣列封裝基板及切割方式的判斷方法。
背景技術(shù)
近年來，隨著電子技術(shù)的日新月異，高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢設(shè)計。其中，為了使這些電子產(chǎn)品內(nèi)的晶片封裝體可以被快速地并且大量地生產(chǎn)，目前的半導(dǎo)體封裝制程中大多采用陣列封裝基板來提升生產(chǎn)的效率。
圖1A～圖1B是現(xiàn)有的制造封裝體陣列的流程示意圖。首先請參閱圖1A所示，提供一陣列封裝基板110。陣列封裝基板110具有一上表面110a以及一下表面110b。此外，陣列封裝基板110還具有多個接點112、多個接墊114、多條切割線116以及一定位標(biāo)記118，其中接點112配置于上表面110a上，接墊114、切割線116以及定位標(biāo)記118配置于下表面110b上。
值得注意的是，這些切割線116是以一特定的排列方式排列于下表面110b上，而此排列方式是對應(yīng)于后續(xù)制程中所欲形成的晶片封裝體的尺寸大小。這些切割線116包括多條彼此垂直的垂直切割線與水平切割線，其中任意兩相鄰的垂直切割線的間距均相同，并且任意兩相鄰的水平切割線的間距均相同。
接著請參閱圖1B所示，在陣列封裝基板110上進(jìn)行晶片封裝制程。首先利用覆晶接合(flip?chip?bonding)制程，將多個晶片120配置于上表面110a上，以使晶片120經(jīng)由接點112與陣列封裝基板110電性連接。接著，將底膠(underfill)130填充于晶片120與陣列封裝基板110之間的間隙。然后，將多個焊球140配置于下表面110b上，以形成一封裝體陣列100，其中焊球140是與接墊114電性連接。
圖1C是圖1B的封裝體陣列的仰視示意圖。請共同參閱圖1B與圖1C所示，在形成封裝體陣列100后，切割設(shè)備(未繪示)便能夠經(jīng)由定位標(biāo)記118來完成封裝體陣列100的定位。接著，切割設(shè)備以一預(yù)定的切割方式沿著這些切割線116，將封裝體陣列100切割成多個尺寸大小相同但是彼此獨(dú)立的晶片封裝體。
一般而言，當(dāng)制造者欲制作兩種尺寸不同的晶片封裝體時，通常會采用兩種陣列封裝基板110，其中這些陣列封裝基板110的尺寸大小相同但是其切割線116的排列方式不相同。之后，在每種陣列封裝基板110上進(jìn)行相對應(yīng)的晶片封裝制程(如圖1B所述)，以形成封裝體陣列100。接著對這兩種封裝體陣列100進(jìn)行切割，得到兩種不同尺寸的晶片封裝體。
值得注意的是，當(dāng)兩個封裝體陣列100上的晶片封裝體的尺寸差異不大時，操作者通常無法以目視方式判斷不同規(guī)格的陣列封裝基板110的差異，且有時候不同規(guī)格的陣列封裝基板110的定位標(biāo)記118卻是相同，因此切割設(shè)備便有可能對于封裝體陣列100進(jìn)行錯誤的切割。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的就是在提供一種陣列封裝基板，以降低發(fā)生誤切割的可能性。
本發(fā)明的另一目的就是在提供一種陣列封裝基板，以降低使用者判斷錯誤而造成誤切割的可能性。
本發(fā)明的又一目的就是在提供一種切割方式的判斷方法，以提高切割設(shè)備對于不同規(guī)格的陣列封裝基板的判斷能力。
本發(fā)明提出一種陣列封裝基板，其具有多個圖樣組，每一圖樣組包括一定位圖樣以及一切割辨識圖樣，其中切割辨識圖樣代表用于陣列封裝基板的被切割方式。
在本發(fā)明的一實施例中，這些切割辨識圖樣選自于文字、數(shù)字、符號及其組合所構(gòu)成的族群其中之一。
在本發(fā)明的一實施例中，陣列封裝基板具有相對的一第一表面以及一第二表面，并且這些圖樣組的數(shù)量為二以上且位于第二表面。此外，第二表面還可以具有多條相互平行的第一切割線以及多條相互平行的第二切割線。這些定位圖樣的連線平行于第一切割線或該些第二切割線。
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