[發明專利]鏡頭模組及其制造方法

無效

• 申請號: 200610106271.0
• 申請日: 2006-07-17
• 公開（公告）號: CN101109839A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 陳光揚
• 申請（專利權）人: 群光電子股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊俊波

1.一種鏡頭模組的制造方法，其特征在于，包括：

提供一影像芯片，該影像芯片具有一影像感測區及多個接點；

提供一導線架，該導線架具有一第一表面及一第二表面，該第一表面相對應前述影像芯片的多個接點設有多個第一接腳，該第二表面設有多個第二接腳，該第一表面的第一接腳與該第二表面的第二接腳電氣連通；

提供一黏著層，該黏著層結合該影像芯片與該導線架；

提供多個金屬導線，該金屬導線電氣連接該影像芯片的多個接點與該導線架第一表面的多個第一接腳，形成一影像芯片模組；

將前述影像芯片模組置入一模具；

提供一充填物至該模具內及待該充填物定形后卸除該模具；

提供一透明載體至該影像芯片模組上；及

提供鏡頭座至該影像芯片模組上形成鏡頭模組。

2.如權利要求1所述的鏡頭模組的制造方法，其特征在于，該金屬導線材質為金、銅或鋁。

3.如權利要求1所述的鏡頭模組的制造方法，其特征在于，該導線架的該第二表面的多個第二接腳置于該導線架邊緣上，且該多個第二接腳一端延伸入相對該第一及該第二表面的另一側第三表面上。

4.如權利要求1所述的鏡頭模組的制造方法，其特征在于，在提供一充填物至該模具內及卸除該模具后，清潔該影像芯片模組。

5.一種鏡頭模組，其特征在于，包括：

一影像芯片，該影像芯片具有一影像感測區及多個接點；

一導線架，該導線架具有一第一表面及一第二表面，該第一表面相對應前述影像芯片的多個接點設有多個第一接腳，該第二表面設有多個第二接腳，該第一表面的第一接腳與該第二表面的第二接腳電氣連通；

一黏著層，該黏著層結合該影像芯片與該導線架；

至少一金屬導線，該金屬導線連接該影像芯片第一表面的多個接點及該導線架第一表面的多個第一接腳；

一充填物，置于該影像芯片、該導線架及該金屬導線上以界定其形體；

一透明載體，該透明載體置于該影像芯片上方；及

一鏡頭座，設置于該充填物上，形成一鏡頭模組。

6.如權利要求5所述的鏡頭模組，其特征在于，該金屬導線材質為金、銅或鋁。

7.如權利要求5所述的鏡頭模組，其特征在于，該充填物為膠水。

8.如權利要求5所述的鏡頭模組，其特征在于，該導線架第二表面的多個第二接腳置于導線架邊緣上，且第二接腳一端延伸入相對第一及第二表面另一側的第三表面。