[發明專利]鏡頭模組及其制造方法

無效

• 申請號: 200610106271.0
• 申請日: 2006-07-17
• 公開（公告）號: CN101109839A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 陳光揚
• 申請（專利權）人: 群光電子股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊俊波

技術領域

本發明關于一種鏡頭模組；更明確而言，本發明為一種具有側面接腳的微型鏡頭模組及其制造方法。

背景技術

近代的電子產業持續地蓬勃發展，各式各樣的電子產品使人們的生活更加舒適與便捷，許多電子產品皆面臨挑戰更高的良率與品質以符合制造上的需求同時產品的目標也朝向更小與更薄的產品模組邁進，來增添業者的競爭力。

請參閱圖3所示，為現有鏡頭模組的剖面圖，其結構主要由一基板21與一鏡頭座82結合，該基板21下方通過焊錫81電氣連結一膠卷80(film)，而鏡頭座82內部設有影像芯片10及金屬導線30，其中該金屬導線30電氣連接該影像芯片10及該基板21，使其成為一現有鏡頭模組。

在現有的鏡頭模組中，通過金屬導線30來達到電氣連接該基板21及該影像芯片10，這種應用減免了在芯片10下方再增加焊錫來連接基板21，已經可以窺視降低鏡頭模組的高度已經是趨勢所在。

然而，鏡頭模組在制造的過程中會清潔容置影像芯片10的鏡頭座82內部，在現有清潔的過程中，金屬導線30有被打斷的風險，更進一步的，現有鏡頭模組在應用上，需透過膠卷80(film)來對外部的電器模組電氣連結，此一過程中，限制了降低鏡頭模組高度的目標，同時也需花費成本在這些對外電器轉接至膠卷(film)上。

綜上而言，面對良率及競爭力提升的挑戰，目前需要一個可以提高制造良率及保護制造品質，同時也可達到降低成本的方法。

發明內容

有鑒于現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種鏡頭模組及其制造方法，通過界定鏡頭模組形體的充填物，來將連結影像芯片及導線架的金屬導線保護住以避免清潔時將其破壞，同時也利用具有側面接腳的導線架來達到鏡頭模組側面具有接點的特性，在應用上方便嵌合入需要應用的設備。

本發明提供一種鏡頭模組的制造方法，包括：提供一影像芯片，該影像芯片具有一影像感測區及多個接點；提供一導線架，該導線架具有一第一表面及一第二表面，該第一表面相對應前述影像芯片的多個接點設有多個第一接腳，該第二表面設有多個第二接腳，該第一表面的第一接腳與該第二表面的第二接腳電氣連通；提供一黏著層，該黏著層結合該影像芯片與該導線架；提供多個金屬導線，該金屬導線電氣連接該影像芯片的多個接點與該導線架第一表面的多個第一接腳，形成一影像芯片模組；將前述影像芯片模組置入一模具；提供一充填物至該模具內及待該充填物定形后卸除該模具；提供一透明載體至該影像芯片模組上；及提供鏡頭座至該影像芯片模組上形成鏡頭模組。

較佳地，該金屬導線材質是金、銅或鋁。

較佳地，該導線架的該第二表面的多個第二接腳置于該導線架邊緣上，且該多個第二接腳一端延伸入相對該第一及該第二表面的另一側第三表面上。

較佳地，在提供一充填物至該模具內及卸除該模具后，清潔該影像芯片模組。

此外，本發明也提供一種由前述方法制成的鏡頭模組，包括：一影像芯片，該影像芯片具有一影像感測區及多個接點；一導線架，該導線架具有一第一表面及一第二表面，該第一表面相對應前述影像芯片的多個接點設有多個第一接腳，該第二表面設有多個第二接腳，該第一表面的第一接腳與該第二表面的第二接腳電氣連通；一黏著層，該黏著層結合該影像芯片與該導線架；至少一金屬導線，該金屬導線連接該影像芯片第一表面的多個接點及該導線架第一表面的多個第一接腳；一充填物，置于該影像芯片、該導線架及該金屬導線上以界定其形體；一透明載體，該透明載體置于該影像芯片上方；及一鏡頭座，設置于該充填物上，形成一鏡頭模組。

較佳地，該金屬導線材質為金、銅或鋁。

較佳地，該充填物為膠水。

較佳地，該導線架第二表面的多個第二接腳置于導線架邊緣上，且第二接腳一端延伸入相對第一及第二表面另一側的第三表面。

本發明相對于現有技術的效果是顯著的：本發明的鏡頭模組及其制造方法，能達到降低鏡頭模組的高度及提高在清潔過程中的制造良率，此外也通過側面接腳方便應用至不同設備模組，本發明鏡頭模組確實具有明顯的具體功效。

附圖說明

圖1A??為本發明影像芯片的剖面圖。

圖1B??為本發明影像芯片與導線架結合的剖面圖。

圖1C??為本發明影像芯片模組的剖面圖。

圖1D??為本發明影像芯片模組置入模具的剖面圖。

圖1E??為本發明影像芯片模組充填后卸除模具的剖面圖。

圖1F??為本發明影像芯片模組設置透明載體的剖面圖。

圖1G??為本發明鏡頭模組的剖面圖。