[發明專利]集成電路封裝構造及其抗翹曲基板

無效

• 申請號: 200610103271.5
• 申請日: 2006-07-24
• 公開（公告）號: CN101114621A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 陳正斌;范文正
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/50
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種集成電路封裝技術，特別是涉及一種能夠增進抗翹曲能力的集成電路封裝構造及其抗翹曲基板。

背景技術

在傳統的各式集成電路封裝技術中，在封裝制程中與封裝產品在表面接合時或多或少都會有翹曲(warpage)的問題。

請參閱圖1所示，是現有習知集成電路封裝構造沿短軸中心線剖切的截面示意圖。該窗口型球格陣列封裝型態的集成電路封裝構造100，是以一具有槽孔111的基板110承載一晶片120，其可利用一粘晶材料122粘著該晶片120。并藉由一封膠體130包覆該晶片120，可利用復數個焊線150電性連接該晶片120的焊墊121至該基板110。此外，復數個如焊球的外接端子140是設置于該基板110的下方，以供對外表面接合。

請參閱圖2所示，是現有習知集成電路封裝構造在封裝前的頂面示意圖。該基板110的該槽孔111是形成于該基板110的一中心線113且較長于該晶片120，該槽孔111的兩端延長流通端111A是超出該晶片120，故當壓模時該封膠體130經一上澆口112而形成于該基板110的上表面，更可通過兩端延長流通端111A而形成于該基板110的下表面(如圖1所示的下部131)，以密封該些焊線150。由于該封膠體130及其下部131為同一封裝材料，不具有補強的功能。

請參閱圖3所示，是現有習知集成電路封裝構造沿長軸中心線剖切的截面示意圖。在壓模后制程，受到封膠體130的固化收縮率影響，整體封裝構造100即會有翹曲現象，特別在該中心線113的剖線方向其翹曲度特別明顯。

中國臺灣專利公告第531859號“電子封裝體的組合”揭示一種集成電路封裝構造，一封膠體(即保護體)具有不同材料的兩部位，以降低溫度變化(即表面接合的熱循環試驗)所引起的體形翹曲。其中，封膠體的兩部位皆形成于一基板(即載具)上且相互連接，必須個別固化成形，無法在同一壓模步驟中形成，故無法解決在封裝制程中膠體固化收縮導致的翹曲問題。此外，封膠體的第二部位是疊覆于第一部位，整個集成電路封裝構造會有加厚的現象。

中國臺灣專利I242850號“晶片封裝結構”揭示另一種集成電路封裝構造，在一基板(即載板)上形成設有一內層封膠體、一散熱片以及一外層封膠體。散熱片覆蓋該內層封膠體，該外層封膠體形成于該散熱片的四周，其中，該外層封膠體的模數高于該內層封膠體的模數，該外層封膠體的補強功能僅在于模數的變化調整。該散熱片為一必要構件并須全部包覆晶片以分隔該內層封膠體與該外層封膠體。此外，未揭示該外層封膠體可以預先形成或者是與該內層封膠體同時形成的技術手段，在封裝制程中內層封膠體與外層封膠體皆會有固化收縮導致的翹曲問題。

中國臺灣專利I231578號“可防止翹曲的封裝結構及其制造方法”揭示另一種集成電路封裝構造，一加固構件是環繞固定于該晶片設置區域所對應的基板下表面的周圍區域上，并以一加固封膠體包覆該加固構件。由于該加固封膠體的厚度是由該基板的下表面至其最大突起高度，受限于該加固封膠體的厚度、形狀與材料，該加固封膠體的本身補強功能并不明顯，故必須假藉一金屬或塑膠材質的加固構件方可達到封裝制程中防翹曲的功效。然而，該加固構件是為一附加元件又占據基板的下表面一定的面積，當在單元面積內會影響其外接端子的設置空間，當在單元面積之外則會影響切割效率。

由此可見，上述現有的集成電路封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的集成電路封裝構造，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的集成電路封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的集成電路封裝構造，能夠改進一般現有的集成電路封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容