[發明專利]集成電路封裝構造及其抗翹曲基板

無效

• 申請號: 200610103271.5
• 申請日: 2006-07-24
• 公開（公告）號: CN101114621A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 陳正斌;范文正
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/50
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種集成電路封裝構造，其特征在于其包括：

一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；

一晶片，其設置于該基板的該上表面上，并使該晶片的一主動面局部顯露于該槽孔；

一覆蓋封膠體，其形成于該基板的該上表面上并至少包覆該晶片的側面；

至少一補強型封膠體，該補強型封膠體的楊氏模數是大于該覆蓋封膠體的楊氏模數并且該補強型封膠體的固化收縮率是小于該覆蓋封膠體的固化收縮率，且該補強型封膠體是為條狀，其是形成于該槽孔內而接觸至該晶片的該主動面顯露表面并突出于該基板的該下表面；以及

復數個外接端子，其設置于該基板的該下表面。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的補強型封膠體是具有一倒T形剖面。

3.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的補強型封膠體是具有一工字形剖面。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的補強型封膠體的楊氏模數是介于20～50GPa，該補強型封膠體的固化收縮率是介于0.01～0.1％。

5.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的基板是定義有一長軸中心線，該槽孔是形成于該長軸中心線上且較短于該晶片的一較長邊長度。

6.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的晶片的該主動面覆蓋面積是不小于該基板的該上表面的百分之七十，以使該集成電路封裝構造成為一晶片尺寸封裝構造(CSP)。

7.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的基板的該上表面是形成有復數個上澆口，且該基板的該下表面是形成有一下澆口，該下澆口是與該些上澆口不相連接。

8.根據權利要求7所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的該些上澆口是對稱分散于該下澆口的兩側。

9.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的覆蓋封膠體與該補強型封膠體是藉由模塊陣列球格陣列封裝(Mold-Array-Package?BGA)方式而形成，使該基板在切割后則不具有澆口結構。

10.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其另包括有復數個焊線，其是通過該槽孔電性連接該晶片與該基板，且被該補強型封膠體所密封。

11.根據權利要求1所述的集成電路封裝構造，其特征在于其另包括有一窗口型粘晶材料，其是結合該晶片的該主動面與該基板的該上表面，并分隔該覆蓋封膠體與該補強型封膠體。

12.一種用于集成電路封裝構造的抗翹曲基板，其特征在于該基板具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔并結合有至少一補強型封膠體，該補強型封膠體是為條狀并嵌接于該槽孔，該補強型封膠體的楊氏模數是介于20～50GPa，該補強型封膠體的固化收縮率是介于0.01～0.1％。

13.根據權利要求12所述的用于集成電路封裝構造的抗翹曲基板，其特征在于其中所述的補強型封膠體是具有一倒T形剖面。

14.根據權利要求12所述的用于集成電路封裝構造的抗翹曲基板，其特征在于其中所述的補強型封膠體是具有一工字形剖面。

15.根據權利要求12所述的用于集成電路封裝構造的抗翹曲基板，其特征在于其中所述的基板是定義有一長軸中心線，該槽孔是形成于該長軸中心線上且較短于該晶片的一較長邊長度。

16.一種集成電路封裝構造，其特征在于其包括：

一基板，其具有一上表面、一下表面以及至少一槽孔；

一晶片，其設置于該基板的該上表面上；

至少一剛性橫梁，其具有一腹部與一頭部，該腹部是較窄于該頭部且嵌設該槽孔內，該頭部是外露于該基板的該下表面；以及

復數個外接端子，其設置于該基板的該下表面。

17.根據權利要求16所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的剛性橫梁的厚度是不小于該基板的厚度。

18.根據權利要求16所述的集成電路封裝構造，其特征在于其中所述的剛性橫梁的楊氏模數是大于該基板的楊氏模數。