[發明專利]探針卡的制造方法有效
| 申請號： | 200610103270.0 | 申請日： | 2006-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN101113990A | 公開（公告）日： | 2008-01-30 |
| 發明（設計）人： | 王俊恒 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/073 | 分類號： | G01R1/073;G01R31/28;G01R31/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 探針 制造 方法 | ||
1.一種探針卡的制造方法，其特征在于其包括以下步驟：
提供一基板，并在該基板上形成一第一鈍化層；
在該第一鈍化層上形成一第一圖案化光阻層；
在該第一鈍化層與該第一圖案化光阻層上形成一第一金屬層，其中該第一金屬層具有多數個第一貫孔，暴露出部分該第一圖案化光阻層，且各該第一貫孔的孔徑自該第一金屬層的下表面往該第一金屬層的上表面逐漸增加；
在該第一金屬層與該第一圖案化光阻層上形成一第二鈍化層；
在該第二鈍化層上形成一第二圖案化光阻層，其中該第二圖案化光阻層具有多數個第二貫孔，分別暴露出該些第一貫孔；
在該些第二貫孔與該些第一貫孔內形成多數個針體，并在該第二圖案化光阻層上形成一第二金屬層，且該些針體的一端與該第二金屬層連接；
取出該些針體與該第二金屬層；
提供一線路載板，且該線路載板具有多數個第三貫孔，并將該些針體分別插入該些第三貫孔內；以及
圖案化該第二金屬層，以形成多數個頂部，且各該頂部與該些針體其中的一相連。
2.根據權利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的第一鈍化層的材質為鉻、鈦或不銹鋼。
3.根據權利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的第二鈍化層的材質為鉻或鈦。
4.根據權利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的取出該些針體與該第二金屬層的步驟包括：
分離該第二鈍化層與該些針體；及
移除該第二圖案化光阻層。
5.根據權利要求1所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的基板為硅晶圓、光學玻璃基板或不銹鋼。
6.一種探針卡的制造方法，其特征在于其包括以下步驟：
提供一基板，并在該基板上形成一鈍化層；
在該鈍化層上形成一第一圖案化光阻層；
在該鈍化層與該第一圖案化光阻層上形成一第一金屬層，其中該第一金屬層具有多數個第一貫孔，暴露出部分該第一圖案化光阻層，且各該第一貫孔的孔徑自該第一金屬層的下表面往該第一金屬層的上表面逐漸增加；
對于該第一金屬層與該第一圖案化光阻層進行一鈍化處理；
在該第一金屬層上形成一第二圖案化光阻層，其中該第二圖案化光阻層具有多數個第二貫孔，分別暴露出該些第一貫孔；
在該些第二貫孔與該些第一貫孔內形成多數個針體，并在該第二圖案化光阻層上形成一第二金屬層，且該些針體的一端與該第二金屬層連接；
取出該些針體與該第二金屬層；
提供一線路載板，且該線路載板具有多數個第三貫孔，并將該些針體分別插入該些第三貫孔內；以及
圖案化該第二金屬層，以形成多數個頂部，且各該頂部與該些針體其中的一相連。
7.根據權利要求6所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的鈍化處理為浸泡鈍化液。
8.根據權利要求6所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的鈍化層的材質為鉻或鈦。
9.根據權利要求6所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的取出該些針體與該第二金屬層的步驟包括：
分離該第一金屬層與該些針體；及
移除該第二圖案化光阻層。
10.根據權利要求6所述的探針卡的制造方法，其特征在于其中所述的基板為硅晶圓、光學玻璃基板或不銹鋼。
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