[發(fā)明專利]噴墨頭芯片的供墨槽制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610101327.3
• 申請(qǐng)日: 2006-07-07
• 公開（公告）號(hào): CN101100130A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭香京
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B41J2/16
• 分類號(hào): B41J2/16;B41J2/14
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 任永武

1.一種供墨槽的制造方法，其適用于一噴墨頭芯片，至少包含下列步驟：

(a)提供該噴墨頭芯片，其中該噴墨頭芯片具有一第一表面及相對(duì)應(yīng)的一第二表面；

(b)分別覆蓋一第一感光保護(hù)膜及一第二感光保護(hù)膜于該第一表面及該第二表面上；

(c)利用一掩模顯影蝕刻工序于該第一感光保護(hù)膜及該第二感光保護(hù)膜分別定義出相對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一供墨槽區(qū)域開口及多個(gè)第二供墨槽區(qū)域開口；

(d)于該第一供墨槽區(qū)域開口處對(duì)該噴墨頭芯片的該第一表面進(jìn)行一全面式噴砂工序，以形成多個(gè)凹槽；以及

(e)于該第二供墨槽區(qū)域開口處對(duì)該噴墨頭芯片的該第二表面進(jìn)行一單孔噴砂工序，用以分別貫穿該多個(gè)凹槽，以于該噴墨頭芯片上形成多個(gè)供墨槽。

2.如權(quán)利要求1所述的供墨槽的制造方法，其特征在于步驟(e)后還包含下列步驟：

(e1)由該噴墨頭芯片的該第一表面及該第二表面移除第一感光保護(hù)膜及第二感光保護(hù)膜。

3.如權(quán)利要求1所述的供墨槽的制造方法，其特征在于該掩模顯影蝕刻工序是一半導(dǎo)體平版印刷曝光對(duì)位及顯影工序。

4.如權(quán)利要求1所述的供墨槽的制造方法，其特征在于該全面式噴砂工序是使用一粗噴砂進(jìn)行加工。

5.如權(quán)利要求1所述的供墨槽的制造方法，其特征在于該多個(gè)凹槽的深度約是該噴墨頭芯片厚度的2/3。

6.如權(quán)利要求1所述的供墨槽的制造方法，其特征在于該單孔噴砂工序是使用一細(xì)噴砂進(jìn)行加工。

7.如權(quán)利要求6所述的供墨槽的制造方法，其特征在于該單孔噴砂工序是借助一線性XY精密機(jī)構(gòu)進(jìn)行定位。

8.如權(quán)利要求7所述的供墨槽的制造方法，其特征在于該線性XY精密機(jī)構(gòu)中附掛有一噴嘴，用以噴出該細(xì)噴砂。

9.如權(quán)利要求8所述的供墨槽的制造方法，其特征在于該單孔噴砂工序是使用一高壓定量噴砂單元來控制該噴嘴進(jìn)行噴砂工序。