[發明專利]半導體構裝結構及其制法

無效

• 申請號: 200610100758.8
• 申請日: 2006-06-30
• 公開（公告）號: CN101097872A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: 曾文聰;蔡芳霖;蔡和易;蕭承旭;黃致明
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/367
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明是關于一種半導體構裝結構及其制法，尤其是關于一種整合散熱件的半導體構裝結構及其制法。

背景技術

隨著半導體芯片中電子電路(Electronic?Circuits)及電子元件(Electronic?Components)密度的增加，運作時會產生較高的熱量，且因于半導體封裝件中，包覆半導體芯片的封裝膠體是以導熱性不佳的樹脂所構成，造成運作產生的熱量無法有效率逸散，而影響到半導體芯片的性能。

為提升半導體封裝件的散熱效率，業界遂發展出于半導體封裝件中加設散熱件的裝置，如美國專利第6,552,428號所揭露者，藉以逸散半導體芯片的熱量，其是如圖1所示，于一電性連接有半導體芯片11的基板12上，以膠粘劑13粘接一散熱件14，該散熱件14具有支撐部141以將與其一體連接的平坦部142撐起一預設高度，使該平坦部142不會與該基板12相接，以供該半導體芯片11容置于該平坦部142的下方。然而于粘接散熱件14與基板12的制造過程中，往往會由于制造過程設備產生震動或操作不當，在膠粘劑13未固化前導致散熱件14偏位，致使膠粘劑13固化后該散熱件14會偏離預設位置，甚至會碰觸到用以電性連接半導體芯片11至基板12的金線15，造成產品良率的降低。

參閱圖2，為解決上述的問題，美國專利第6,528,876號案則揭露另一整合有散熱件的半導體封裝件，其在供電性連接半導體芯片21的基板22上，鉆設定位孔221，于該定位孔221內涂布膠粘劑23，同時于散熱件24的支撐部241底面形成凸狀物2411，以使該凸狀物2411嵌合入該定位孔221，進而撐起平坦部242。

前述方法雖可避免散熱件24黏接至基板22時發生偏位，甚而碰觸金線25的問題，然其須于基板22上鉆設定位孔221，因而會降低產品的線路布局及可靠性。

參閱圖3A及3B，臺灣專利公告第I231018號案中披露使用定位插鞘(Location?Pin)以定位散熱件于基板的方法，其是在一基板31上鉆設有貫穿孔311，以及于一散熱件32的支撐部321上開設有開孔3211，以利用模具中下模33的定位插鞘331，套疊入該基板31的貫穿孔311及該散熱件32的開孔3211，而達到定位該散熱件32于基板31上的目的。然該制法仍須于基板鉆孔，而降低產品的線路布局及可靠性，且須使用具定位插鞘的模具，增加制造過程設備的成本與復雜性。

發明內容

鑒于上述現有技術的問題，本發明的主要目的是提供一種不需要于基板鉆洞即可判定散熱件是否已偏位的半導體構裝結構及其制法。

本發明的另一目的是提供一種可實時(Real?Time)檢知散熱件位置是否精確的半導體構裝結構及其制法。

本發明的又一目的是提供一種半導體構裝結構及其制法，一方面可于尚未將散熱件粘至基板時，即進行定位位置的判斷，另一方面亦可于散熱件以膠粘劑粘至基板后，判斷散熱件是否偏位。

為達上述及其他目的，本發明提供一種半導體構裝結構的制法，包括：提供基板及具開孔的散熱件，且該基板設置有辨識點；以檢知系統透過該散熱件的開孔檢視該基板上的該辨識點，以將該散熱件定位于該基板；以及將該散熱件透過膠粘劑粘置于該基板。該基板上已接置有半導體芯片。

透過上述制造過程，本發明亦揭露一種半導體構裝結構，包括：基板，且于該基板上形成有辨識點；以及具開孔的散熱件，接置于該基板上，以供該辨識點顯露于該開孔。該基板上已接置有半導體芯片。

由于本發明的半導體構裝結構及其制法中，并不需要于基板上鉆洞或作其他破壞性的步驟，因而可增進產品的線路布局及可靠性；又由于本發明中，是以檢知系統透過散熱件的開孔檢視基板上的辨識點，而得知散熱件的定位狀況，在散熱件完全粘置于基板前便可實時檢知，因而可增進定位粘置散熱件的準確性及成功率。

附圖說明

圖1是美國專利第6,552,428號所揭示以膠粘劑固定散熱件于基板的半導體封裝件剖面示意圖；

圖2是美國專利第6,528,876號所揭露使用散熱件支撐部的凸狀物定位于基板的定位孔并粘置而得的半導體封裝件的剖面示意圖；

圖3A及3B是臺灣專利公告第I231018案所揭露的利用定位插鞘定位散熱件于基板上制法的剖面示意圖；

圖4A至4H是本發明的半導體構裝結構及其制法第一實施例的示意圖；以及

圖5是本發明的半導體構裝結構第二實施例的俯視示意圖。

主要元件符號說明

1半導體封裝件

11半導體芯片

12基板

13膠粘劑