[發明專利]半導體構裝結構及其制法

無效

• 申請號: 200610100758.8
• 申請日: 2006-06-30
• 公開（公告）號: CN101097872A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: 曾文聰;蔡芳霖;蔡和易;蕭承旭;黃致明
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/367
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體構裝結構的制法，包括：

提供基板及具開孔的散熱件，且該基板設置有辨識點；

以檢知系統透過該散熱件的開孔檢視該基板上的該辨識點，以將該散熱件定位于該基板；以及

將該散熱件透過膠粘劑粘置于該基板。

2.根據權利要求1所述的半導體構裝結構的制法，其中，該辨識點是鍍于基板的金屬層。

3.根據權利要求1所述的半導體構裝結構的制法，其中，該辨識點是圓點。

4.根據權利要求1所述的半導體構裝結構的制法，其中，該辨識點呈十字形。

5.根據權利要求1所述的半導體構裝結構的制法，其中，該檢知系統是電荷耦合裝置(CCD)。

6.根據權利要求1所述的半導體構裝結構的制法，其中，該散熱件包括有一平坦部，及與該平坦部一體連接以將該平坦部撐起一預設高度的支撐部。

7.根據權利要求6所述的半導體構裝結構的制法，其中，該開孔位于該散熱件的支撐部。

8.根據權利要求6所述的半導體構裝結構的制法，其中，該基板上接置并電性連接有半導體芯片，且使該半導體芯片位于該散熱件平坦部的下方空間。

9.一種半導體構裝結構，包括：

基板，且于該基板上形成有辨識點；以及

具開孔的散熱件，接置于該基板上，以供該辨識點顯露于該開孔。

10.根據權利要求9所述的半導體構裝結構，其中，該辨識點是鍍于基板的金屬層。

11.根據權利要求9所述的半導體構裝結構，其中，該辨識點是圓點。

12.根據權利要求9所述的半導體構裝結構，其中，該辨識點呈十字形。

13.根據權利要求9所述的半導體構裝結構，其中，該散熱件包括有一平坦部，及與該平坦部一體連接以將該平坦部撐起一預設高度的支撐部。

14.根據權利要求13所述的半導體構裝結構，其中，該開孔位于該散熱件的支撐部。

15.根據權利要求13所述的半導體構裝結構，其中，該基板上接置并電性連接有半導體芯片，且使該半導體芯片位于該散熱件平坦部的下方空間。