[發明專利]補強型薄膜覆晶封裝構造

有效

• 申請號: 200610099587.1
• 申請日: 2006-08-01
• 公開（公告）號: CN101118897A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 劉孟學;潘玉堂
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/28
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1、一種補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其包含：

一電路薄膜，其具有一軟質介電層、復數個長側引腳、復數個短側引腳以及復數個補強條；

一晶片，其具有復數個凸塊，其是接合至該復數個長側引腳與該復數個短側引腳；以及

一點涂膠體，其形成于該電路薄膜與該晶片之間；

其中，該電路薄膜定義有一對應于該晶片且概呈矩形的覆晶接合區，該復數個長側引腳的復數個內接合部是排列于該覆晶接合區的兩較長側，該復數個短側引腳的復數個內接合部是排列于該覆晶接合區的兩較短側，該復數個補強條是形成于該覆晶接合區的中央且與該覆晶接合區的兩較長側為平行，以防止在接合該復數個凸塊至該復數個長側引腳與該復數個短側引腳時該軟質介電層的塌陷，以利于該點涂膠體的充填。

2、根據權利要求1所述的補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中該復數個補強條上電鍍有一硬質金屬層。

3、根據權利要求1所述的補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中部份的該復數個補強條是與相鄰的該復數個短側引腳為一體連接。

4、根據權利要求1所述的補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其另包含有一防焊層，其形成于該軟質介電層上并局部覆蓋該復數個長側引腳與該復數個短側引腳，并且該防焊層具有一開孔，其為顯露該復數個長側引腳與該復數個短側引腳的該復數個內接合部以及該復數個補強條。

5、根據權利要求1或4所述的補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中所述的點涂膠體是密封該復數個凸塊、該復數個長側引腳的該復數個內接合部、該復數個短側引腳的該復數個內接合部與該復數個補強條。

6、一種補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其包含：

一電路薄膜，其具有一軟質介電層、復數個引腳以及復數個補強條；

一晶片，其具有復數個凸塊，其是接合至該復數個引腳的復數個內接合部；以及

一點涂膠體，其形成于該電路薄膜與該晶片之間；

其中，該電路薄膜定義有一對應于該晶片且概呈矩形的覆晶接合區，該復數個引腳的該復數個內接合部是排列于該覆晶接合區的周邊，該復數個補強條是形成于該覆晶接合區的中央且與該覆晶接合區的兩較長側為平行，以防止在接合該復數個引腳與該復數個凸塊時該軟質介電層的塌陷，以利于該點涂膠體的充填。

7、根據權利要求6所述的補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中該復數個補強條的寬度是大于該復數個引腳的該復數個內接合部的寬度。

8、根據權利要求6所述的補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中該復數個補強條的表面電鍍有一硬質金屬層。

9、根據權利要求6所述的補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其另包含有一防焊層，其形成于該軟質介電層上并局部覆蓋該復數個引腳，并且該防焊層具有一開孔，其為顯露該復數個引腳的該復數個內接合部以及該復數個補強條。

10、根據權利要求6所述的補強型薄膜覆晶封裝構造，其特征在于其中所述的點涂膠體是密封該復數個補強條。