[發明專利]一種電鍍產品及其制備方法

有效

• 申請號: 200610099556.6
• 申請日: 2006-07-28
• 公開（公告）號: CN101113527A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 陳梁;宮清;劉芳
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D9/02;C23C28/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;魏振華

1.一種電鍍產品，該電鍍產品包括基體材料和該基體材料表面的電鍍金屬層，所述電鍍金屬層從內層到外層依次包括銅層、鎳層和鉻層，其特征在于，所述電鍍金屬層還包括中間鍍層，所述中間鍍層位于鎳層和鉻層之間，所述中間鍍層為鈀、銠或釕，或者為鈀、銠、釕和鎳中任意2種、3種或4種的合金。

2.根據權利要求1所述的電鍍產品，其中，所述中間鍍層的厚度為0.1-0.6微米，所述中間鍍層為鈀、銠、釕、鈀鎳合金或銠釕合金。

3.根據權利要求1所述的電鍍產品，其中，所述銅層的厚度為10-30微米，鎳層的厚度為1-6微米，鉻層的厚度為0.1-0.5微米。

4.根據權利要求1所述的電鍍產品，其中，所述鉻層中含有納米顆粒，所述納米顆粒在鉻層中的含量為1-8重量％。

5.根據權利要求4所述的電鍍產品，其中，所述納米顆粒為金剛石顆粒、三氧化二鋁顆粒、二氧化硅顆粒、二氧化鈦顆粒和氧化鋯顆粒中的一種或幾種，所述納米顆粒的粒子直徑為50-200納米。

6.根據權利要求1所述的電鍍產品，其中，所述基體材料為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，該電鍍產品還包括化學鍍層，化學鍍層位于基體材料與所述電鍍金屬層之間。

7.一種電鍍方法，該方法包括在基體材料的表面進行電鍍，依次形成銅層、鎳層和鉻層，其特征在于，該方法還包括在鎳層和鉻層之間形成中間鍍層，所述中間鍍層為鈀、銠或釕，或者為鈀、銠、釕和鎳中任意2種、3種或4種的合金。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，形成中間鍍層的過程包括將含有銅層和鎳層的基體材料浸在電鍍溶液中作為陰極，金屬板或石墨板浸在電鍍溶液中作為陽極，接通直流電源；電鍍條件包括鍍液溫度為10-60℃，直流電的電流密度為0.2-5安/平方分米，電鍍的時間為1-15分鐘；所述電鍍溶液為含有鈀、銠或釕的可溶性鹽的水溶液，或者為含有鈀、銠、釕和鎳中任意2種、3種或4種金屬的可溶性鹽的水溶液。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，所述可溶性鹽為二氯二胺鈀、硝基氯化釕、硫酸銠、硫酸鎳和氯化鎳中的一種或幾種。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，在所述電鍍溶液中，鈀離子濃度為0.009-0.09摩爾/升，銠離子濃度為0.002-0.05摩爾/升，釕離子濃度為0.01-0.1摩爾/升，鎳離子濃度為0.08-0.8摩爾/升。

11.根據權利要求8所述的方法，其中，所述金屬板為金屬鈦包覆的釕銥合金板。

12.根據權利要求7所述的方法，其中，形成鉻層的過程包括將含有銅層、鎳層和中間鍍層的基體材料浸在電鍍溶液中作為陰極，金屬板或石墨板浸在電鍍溶液中作為陽極，接通直流電源；所述電鍍溶液含有鉻酐和濃硫酸，或者含有選自氯化鉻、硫酸鉻和甲酸鉻中的一種或幾種鉻鹽。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述電鍍溶液中還含有納米顆粒，納米顆粒在電鍍溶液中的含量為5-30克/升。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述納米顆粒選自金剛石顆粒、氧化鋁顆粒、氧化硅顆粒、氧化鈦顆粒和氧化鋯顆粒中的一種或幾種，所述納米顆粒的顆粒直徑為50-200納米。

15.根據權利要求7所述的方法，其中，所述基體材料為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，電鍍形成銅層之前，該方法還包括在基體材料表面進行化學鍍銅或鎳的步驟。