[發明專利]聚丁二烯熱固性樹脂印刷電路載板組成及其制法

有效

• 申請號: 200610099472.2
• 申請日: 2006-07-24
• 公開（公告）號: CN101115348A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 鄒明仁
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周長興

技術領域

本發明是有關一種印刷電路載板材料，以聚丁二烯(polybutadiene)熱固性樹脂為主要材料，加入過氧化物固化起始劑或交聯劑等以形成銅箔基板上的絶緣層。并為符合制程需要，選擇性加入高表面積的無機粒子填料(如硅石)及金屬共聚體(Metallic?coagent)。如此可使制成的膠片幾乎沒有黏性，讓操作者易于處理，而這種低黏度特征有利于自動化制程，并可適合于一般熱壓機的操作。其中本發明中所制成膠片，其黏度相當低，但于常溫下其黏度在壓合時不會造成滑動。本發明的樹脂組成中加有獨特的Metallic?coagent，可提高剝離強度，最適用于高頻率的電子電路載板。

背景技術

以往以聚丁二烯樹脂為主材加入不織布補強材、粒子填料、固化起始劑、含溴難燃劑等所制成的電路載板例如：

美國專利4,241,132中提到的電路載板的組成，包括polybutadiene聚合物(Ricon?150，70wt％1，2-addition?polybutadiene?rubber，sartomer)和纖維補強材，例如由聚丙烯(polypropylene)組成的纖維。而此絶緣組成配方中，其樹脂的介電常數或損耗因子需和纖維補強材相配合。其缺點為：

1.使用的polybutadiene，其乙烯(Vinyl)基不足，基板強度差。

2.無難燃性。

美國專利4,997,702中提到的電路載板的組成，除環氧樹脂外，也包括無機填料或纖維補強材，占總組成的20～70wt％。其中纖維包括玻璃或聚合纖維，填料包括黏土或礦物質(如硅石)粒子填料。也有明顯缺點為：

1.使用環氧樹脂制成基板，其電氣性質(Dk、Df)差，吸濕率高。

2.使用不織布，基板強度較差。

美國專利5,223,568中描述的電路載板熱固性組成，包括：

a.在室溫為液體且分子量少于5,000的polybutadiene或者聚異戊二烯(polyisoprene)樹脂

b.用polybutadiene或者polyisoprene樹脂交聯聚合成的丁二烯(butadiene)或異戊二烯(isoprene)固體聚合物

c.高溫固化時，溫度大于250℃，并且低于組成的熱裂解溫度。

雖然此發明中提到的電路載板材料物性雖已經不絡，但仍尚有如下缺點：

1.需要高溫固化(熱壓溫度＞250℃)。因傳統電路載板制造設備經常存在于180℃溫度的限制，且含溴難燃劑亦不能承受250℃高溫，在此高溫下會分解或化學裂解損害材料物性。

2.其polybutadiene或polyisoprene樹脂所制成的膠片黏度大，連續自動化電路載板的壓制操作甚為困難。

美國專利6,048,807中所提基板組成，包括：

a.10～75vol.％熱固性樹脂組成，其中包含分子量小于5,000的polybutadiene或polyisoprene樹脂，及含butadiene的不飽和di-block聚合物；

b.少于14vol.％的乙烯基丙烯(ethylene?propylene?MW＜50,000)的液態rubber，可為ethylene?propylene共聚合物(copolymer)或ehtylene?propylene的二烯(diene)(如dicyclopentadiene或ethylidene?norbornene)的terpolymer或其組合；

c.粒子填料；及

d.織布

其缺點為：

1.電路載板須以高溫高壓(300℃，500psi以上)制程才可獲得，含溴難燃劑在此高溫下會分解或化學裂解，無難燃性。

2.填料比例占50wt％以上，甚至多達70wt％。就現行大多數設備而言，含浸時處理困難，且于電路載板鉆孔制程時鉆針的磨耗甚大，同時增加其制程的加工困難度。

美國專利6,071,836中其電路載板組成有如下數個特性：

a.高比例的粒子填料范圍，使膠片幾乎沒有黏度并且容易操作，易于加工處理；

b.電氣性質(介電常數、損耗因子及介電強度)優異，具有很好的絶熱和非導電特性；

c.相對于高比例粒子填料而言，只有少量的玻璃纖維布補強材，用以改善Z軸方向的熱膨脹系數；

d.熱壓制程溫度低于250℃，避免裂解；及

e.加有硅烷，增加樹脂與銅箔及織布的接著強度。