[發明專利]聚丁二烯熱固性樹脂印刷電路載板組成及其制法

有效

• 申請號: 200610099472.2
• 申請日: 2006-07-24
• 公開（公告）號: CN101115348A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 鄒明仁
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周長興

1.一種高性能電路載板材料組成物，包括：

(1)熱固性樹脂基材，占總成的20～35wt％，其中包含：

(a)高乙烯基(70wt％以上)的聚丁二烯熱固性樹脂，其分子量為MW＝100,000g/mol以上及MW＝5,000～10,000g/mol的二種分子量范圍所混合而成；及

(b)一種具有二個及二個以上以上乙烯基雙鍵的環烯烴化合物，及/或是具有acrylic?acid、acrylontrile及butadiene聚合所得的高分子聚合物；

(2)10～30wt％的玻璃纖維布補強材；

(3)25～50wt％的無機粒子填料；

(4)1～10wt％金屬共聚體；及

(5)10～30wt％溴難燃劑

所構成。

2.如權利要求1所述的電路載板材料的組成物，其熱固樹脂基材所占的比例為25～32wt％。

3.如權利要求2所述的電路載板材料的組成物，其聚丁二烯熱固性樹脂占熱固性樹脂基材的比例為40～90wt％。

4.如權利要求2所述的電路載板材料的組成物，其一種具有二個及二個以上乙烯基雙鍵的環烯烴化合物，及/或是具有acrylic?acid、acrylontrile及butadiene的高分子聚合物占熱固性樹脂基材的比例為10～60wt％。

5.如權利要求2所述的電路載板材料的組成物，其含高乙烯基含量的聚丁二烯熱固性樹脂的1，2-addition乙烯基含量為80wt％以上。

6.如權利要求1所述的電路載板材料的組成物，其聚丁二烯熱固性樹脂中，其MW＝100,000g/mol以上及MW＝5,000～10,000g/mol二種樹脂的比例范圍為40∶80至60∶20。

7.如權利要求1所述的電路載板材料的組成物，其玻璃纖維布補強材的比例為10～20wt％。

8.如權利要求1所述的電路載板材料的組成物，其無機粒子填料的比例為30～45wt％。

9.如權利要求1所述的電路載板材料的組成物，其金屬共聚體的比例為1～5wt％。

10.如權利要求9所述的電路載板材料的組成物，其金屬共聚體選自堿金族、堿土族或鋅元素與acrylic?acid反應所形成的絡化合物。

11.如權利要求10所述的電路載板材料的組成物，其金屬共聚體為metallic?diacrylate或metallic?dimethacrylate。

12.如權利要求1所述的電路載板材料的組成物，其無機粒子填料選自二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶或硅石。

13.如權利要求12所述的電路載板材料的組成物，其較佳的無機粒子填料選自無定形的硅石或燒結處理后的硅石。

14.如權利要求1所述的電路載板材料的組成物，其溴難燃劑的比例為15～25wt％。

15.如權利要求14所述的電路載板材料的組成物，其溴難燃劑選自ethylene?bistetrabromophthalimide、tetradecabromodiphenoxy?benzene或dexabromo?diphenoxy?oxide。