[發明專利]微組件對位組裝方法與裝置

有效

• 申請號: 200610099265.7
• 申請日: 2006-07-25
• 公開（公告）號: CN101114597A
• 公開（公告）日: 2008-01-30
• 發明（設計）人: 周明宏;翁文杰
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/68
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及的是一種裝配設備，特別涉及的是一種利用液珠來進行微組件封裝對位以及通過自動化輸送以及制程裝置的設置，以完成大量且快速封裝之一種微組件對位組裝方法與裝置。

背景技術

目前常見的射頻識別電子卷標(Radio?Frequency?Identification?Tag，RFID?tag)及發光二極管(Light?Emitter?Diode，LED)是兩種使用微組件的代表產品，此類產品的特色是其晶粒的大小都屬于一種很微小的尺寸且使用量高的產品。在所述產品的成本結構中，封裝制程所占的比例相當高，以現有的技術而言，約占有20％以上。然而在這微利的時代，如何能夠大量且降低封裝的成本，成為一個技術發展的重要課題。

在現有的封裝技術中大概可以分為三種技術，第一種為流體自組裝技術(FluidSelf?Assembly，FSA)。請參閱圖1所示，所述圖為流體自組裝示意圖。所述技術主要為在一硅基板20上蝕刻相對應在微組件21外型的復數個凹槽22數組。然后將是基板20置在溶液1中，并且將大量的微組件21丟入在溶液1中，利用所述溶液1的流動帶動所述微組件21進行運動。由在硅基板20上具有與所述微組件21外型相對應的凹槽22，因此，所述微組件21會掉落至所述凹槽22中，達到對位的目的。

流體自組裝技術雖可達到對位的目的，卻具有幾個缺點，(1)、微組件的背面需要先蝕刻出特殊造型，另外微組件的表面需經過改質的處理以形成疏水性表面。(2)、裝置極為龐大，須具備相關回收裝置、水溶液控制裝置以及干燥裝置等。(3)、微組件因長時間置在液體內，容易造成損壞的風險。(4)，需要準備高在目標數量的微小晶粒，以提高掉入凹槽的機率。

第二種方式為選取及放置(Pick?and?Place)的方式，其工作原理是以一機械手臂作為微組件的擷取、傳送與定位的手段，將微組件擷取的后，而傳送置基板上的特定位置。所述方法具有下列的缺點：(1)、需要有完整的位置感測裝置，訊號處理裝置與位置調整裝置，因此裝置的設計復雜。(2)、需要較長的時間來定位。(3)、對在精度的定位要求很高，當微組件越小時，其單位成本越高。(4)、一次僅能放置一顆，難以提高單位時間的產出。(5)、難以用在小在厘米等級以下的微組件。

第三種方式，為頂針結合的方式。請參閱圖2A以及圖2B所示，所述圖為現有的頂針結合示意圖，首先參閱圖2A所示，一載臺32上具有復數個微組件33，在載臺32內部與微組件33對應的位置上具有復數個頂針34。在所述微組件33上方具有一承載帶30，其是具有復數個組合端點31。請參閱圖2A所示，當所述微組件33要跟組合端點31結合時，是將承載帶30上的組合端點31與微組件33上的接點35對齊后，利用載臺32內的頂針34將所述微組件33頂起，使所述微組件33與所述組合端點31接合。

上述的頂針結合的方式，具有下列缺點：(1)、對在定位的精度要求高，無形中增加了成本的負擔。(2)、承載帶容易變形，同時使用多支頂針將微組件頂起與承載帶的組合端點結合，對位精度不易控制。

綜合上述的現有技術，可以了解現有技術在大量生產，制造成本以及定位精度控制上還是無法因應市場的需要。因此，亟需一種微組件對位組裝方法與裝置，來解決現有技術所產生的問題。

發明內容

本發明的主要目的是在于，提供一微組件對位組裝方法與裝置，其是在一凸部上形成液珠，再在液珠上置放微組件，并在去除液珠的過程中，達到使微組件精確對位在適當位置的目的。

本發明的次要目的是在于，提供一微組件對位組裝方法與裝置，導入一自動化封裝作業流程，通過整合自動化傳輸以及設置各種封裝所需的制程裝置，達到使得微組件得以大量且快速定位進而降低生產成本的目的。

本發明的另一目的是在于，提供一微組件對位組裝方法與裝置，導入一自動化封裝作業流程，通過整合自動化傳輸以及設置各種封裝所需的制程裝置，達到適應不同載具以對微組件進行組裝的目的。

為了達到上述的目的，本發明提供一種微組件對位組裝方法，其是包括有下列步驟：提供一具有復數個組合端點的載具；分別形成一凸層在所述復數個組合端點上；形成一液珠在所述凸層上；提供一微組件在所述液珠上；去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點連接；以及通過一固著方式將所述微組件固定在所述載具上。

較佳的是，所述凸層為一親水性材料以及疏水性材料其中之一。

較佳的是，所述載具擇為一卷帶以及一基板其中之一。