1.一種微組件對位組裝方法，其特征在于，其包括有下列步驟：
提供一具有復數個組合端點的載具；
分別形成一凸層在所述復數個組合端點上；
形成一液珠在所述凸層上；
提供一微組件在所述液珠上；
去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點連接；以及
通過一固著方式將所述微組件固定在所述載具上。
2.如權利要求1所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，其中形成所述液珠的方式是選擇利用噴霧方式、浸潤方式、點滴方式以及利用容置有液體且具有復數個細孔之一容器，使所述細孔產生所述液珠的方式其中之一。
3.如權利要求2所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，其中還提供一壓力施加在所述容器內的液體上。
4.如權利要求1所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，其中所述固著方式還包括有下列步驟：
在所述微組件上以一膠材進行點膠；以及
硬化所述膠材。
5.一種微組件對位組裝方法，其特征在于，其包括有下列步驟：
提供一具有復數個組合端點的載具；
分別形成一膠層在所述復數個組合端點上；
形成一液珠在所述膠層上；
提供一微組件在所述液珠上；
去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點連接；以及
接合所述膠層與所述微組件。
6.如權利要求5所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，形成所述液珠的方式是選擇利用噴霧方式、浸潤方式、點滴方式以及利用容置有液體且具有復數個細孔之一容器，使所述細孔產生所述液珠的方式其中之一。。
7.如權利要求6所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，還提供一壓力施加在所述容器內的液體上。
8.如權利要求5所述的微組件對位組裝方法，其特征在于，接合所述微組件與所述膠層的方式為超音波以及加熱方式其中之一。
9.一種用以實現權利要求1-4所述的微組件對位組裝方法的微組件對位組裝裝置，其特征在于，其包含有：
一輸送裝置，其提供輸送具有復數個組合端點之一載具；
一轉置裝置，其接收所述載具，并在所述組合端點上形成一凸層；
一液珠產生裝置，其接收具有所述凸層的所述載具，并在所述凸層上形成一液珠；
一整列轉置裝置，其提供復數個微組件，并將所述微組件置放在所述液珠上；
一液珠去除裝置，其接收具有所述復數個微組件的所述載具，并去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點相連接；以及
一覆膠裝置，其是接收由所述液珠去除裝置出來的載具，然后提供一膠材以固定所述微組件在所述載具上。
10.如權利要求9所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述液珠產生裝置更包括有一容器，其具有容置一液體的容置空間，所述容器之一側具有復數個細孔與所述容置空間相連通，所述液珠產生裝置更包括有一壓力產生單元，提供壓力作用在所述液體上。
11.如權利要求9所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述液珠產生裝置為一噴霧產生裝置，所述噴霧產生裝置可選擇為一壓電式噴霧裝置、熱泡式噴霧裝置以及超音波噴霧裝置其中之一。
12.如權利要求9所述的微組件對位組裝裝置，其特征在于，所述覆膠裝置更包括有：
一點膠單元，其提供所述膠材在所述微組件上；
一烘烤單元，其提供烘干所述膠材；以及
一冷卻單元，其提供冷卻所述膠材。
13.一種用以實現權利要求5-8所述的微組件對位組裝方法的微組件對位組裝裝置，其包含有：
一輸送裝置，其提供輸送具有復數個組合端點之一載具；
一轉置裝置，其接收所述載具，并在所述組合端點上形成一膠層；
一液珠產生裝置，其接收具有所述膠層的所述載具，并在所述膠層上形成一液珠；
一整列轉置裝置，其提供復數個微組件，并將所述微組件置放在所述液珠上；
一液珠去除裝置，其接收具有所述復數個微組件的所述載具，并去除所述液珠，使所述微組件與所述組合端點相連接；以及
一接合裝置，其提供能量使所述膠層與所述微組件接合。
