[發(fā)明專利]覆晶封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610099190.2
• 申請日: 2006-08-02
• 公開（公告）號: CN101118885A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王俊恒;沈更新
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/28
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括：

一晶片，具有一主動表面與配置于該主動表面的多個(gè)焊墊；

一軟性承載器，具有一軟性基板與一配置于該軟性基板上的線路層；

多個(gè)凸塊，配置于該些焊墊上，其中該線路層經(jīng)由該些凸塊與該些焊墊電性連接；

多個(gè)擬凸塊，配置于該主動表面上，其中該軟性承載器經(jīng)由該些擬凸塊與該晶片的該主動表面連接；以及

一底膠層，位于該晶片以及該軟性承載器之間，以包覆該些凸塊以及該些擬凸塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的晶片更包括配置于該主動表面上的多個(gè)擬焊墊，而該些擬凸塊配置于該些擬焊墊上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的線路層經(jīng)由該些擬凸塊與該些擬焊墊電性連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的軟性承載器更包括一配置于該線路層上的防焊層，且該防焊層暴露出與該些凸塊以及該些擬凸塊電性連接的該線路層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的凸塊包括金凸塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的擬凸塊包括金凸塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更包括一導(dǎo)電材料，其中該導(dǎo)電材料配置于該線路層與該些凸塊以及該線路層與該些擬凸塊之間，且該線路層經(jīng)由該導(dǎo)電材料與該些凸塊以及該些擬凸塊電性連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的導(dǎo)電材料包括焊料、導(dǎo)電型B階膠材、異方性導(dǎo)電膠或異方性導(dǎo)電膜。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的軟性承載器包括軟性電路板。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆晶封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的線路層的材料包括銅。