[發明專利]電路薄板的制造方法

無效

• 申請號: 200610091881.8
• 申請日: 2006-06-13
• 公開（公告）號: CN101090606A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 楊偉雄;江衍青;白家華;李楷錫
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 任默聞

技術領域

本發明涉及一種電路薄板的制造方法，尤其是指一種無須進行壓板前處理以節省成本的電路薄板的制造方法。

背景技術

由于現在的電子產品體積已逐漸朝微小化發展趨勢演進，傳統的硬質印刷電路薄板并無法完全符合小體積的電子產品電路設置需求，因此軟且薄電路薄板便廣泛的被使用于電子產品上。

由于要方便于電路薄板后續的加工，在線路成型上必須要搭配基板以當作支撐用，依成型方法的不同依序在基板上成型電路薄板。

以目前公知的電路薄板的制造方法(如圖5、6所示)，包括有：一硬質基板60；在一與該硬質基板60尺寸相同的具雙面黏著性且各貼附有離型材料62的黏著片61上，以半切方式在黏著片61的一面的離型材料62上裁割出相互分隔的離型材料中央區域621及離型材料邊緣區域622；

于設置有黏著片61、離型材料62的基板60上、下面依序層積有多層電路薄板本體70(多層電路薄板本體70具有銅箔板71)；將黏著片61、離型材料62與多層電路薄板本體70黏合的邊緣區域裁切去除，使得多層電路薄板本體70與基板60之間失去黏性；即可將多層電路薄板本體70與基板60分離。

其缺點在于：由于銅箔板71具有必須要進行壓板前處理的缺點，需要作蝕刻處理以產生凹、凸形狀，以增加與黏著片61產生黏著性，再將離型材料62的離型材料邊緣區域622撕離，會造成成本增加的問題。

另外一缺點在于：由于后續的加工，因黏著片61與銅箔板71于相互黏著之后，會使黏著片61上的膠附著在電路薄板上，因膠等為雜質，制造電路薄板的業者必須再將膠等雜質予以清除，且會污染槽內的槽液，對于制造電路薄板的業者造成困擾。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種無須進行壓板前處理并可節省成本的電路薄板的制造方法。

為了達到上述發明目的，本發明的電路薄板的制造方法包括有以下步驟：

提供一硬質基板；

在與硬質基板的兩外側結合中央形成中空的離型材料；

在各離型材料的外側分別設置反壓銅箔；

各反壓銅箔外側分別設置雙面皆具黏著性的黏著片；

各黏著片外側分別設置銅金屬層，以黏著片、銅金屬層與反壓銅箔形成電路薄板本體，將上述構造壓合；

裁切于電路薄板本體邊緣區域及離型材料內的形成中空處，使電路薄板本體與基板分離。

本發明主要是通過反壓銅箔的設置，由于其表面粗度是大于一般銅箔板的表面粗度，可以直接壓合而成，無須進行壓板前處理，以達到節省成本目的。

附圖說明

圖1為本發明的制造方法示意圖。

圖2為本發明的制造方法的結合后示意圖。

圖3為本發明中具通孔的離型材料的俯視平面圖。

圖4為本發明中具通孔的離型材料的剖面圖。

圖5為公知的電路薄板的制造方法的示意圖。

圖6為公知的離型材料的仰視平面圖。

10基板

11離型材料

12形成中空

20反壓銅箔

30黏著片

40銅金屬層

50電路薄板本體

51裁切

60基板

61黏著片

62離型材料

621離型材料中央區域

622離型材料邊緣區域

70多層電路薄板本體

71銅箔板

具體實施方式

請參看圖1、2所示，本發明為電路薄板的制造方法，包括有以下步驟：

提供一硬質基板10；

在與該硬質基板10的兩外側結合尺寸相同的中央形成中空12的離型材料11(如圖1、3、4所示)；

在各離型材料11的外側分別設置尺寸相同的反壓銅箔20(其中的反壓銅箔20的粗度大于一般銅箔板的表面粗度)；

各反壓銅箔20外側分別設置尺寸相同且雙面皆具黏著性的黏著片30；

各黏著片30外側分別設置銅金屬層40，以黏著片30、銅金屬層40與反壓銅箔20形成電路薄板本體50，將上述構造相互壓合；

裁切51于電路薄板本體50邊緣區域及離型材料11內的形成中空12處(如圖2所示)，將電路薄板本體50與基板10相互分離。

此外，上述的電路薄板本體50于成型時所需另外進行的加工方法與一般既有的電路薄板制作加工方法相同，故省略其詳細說明。