[發明專利]電路薄板的制造方法無效
| 申請號： | 200610091881.8 | 申請日： | 2006-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN101090606A | 公開（公告）日： | 2007-12-19 |
| 發明（設計）人： | 楊偉雄;江衍青;白家華;李楷錫 | 申請（專利權）人： | 華通電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 任默聞 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 薄板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路薄板的制造方法，其特征在于，包括有以下步驟：
提供一硬質基板；
在與硬質基板的兩外側結合中央形成中空的離型材料；
各離型材料的外側分別設反壓銅箔；
各反壓銅箔外側分別設置雙面皆具黏著性的黏著片；
各黏著片外側分別設置銅金屬層，以黏著片、銅金屬層與反壓銅箔形成電路薄板本體，并將上述構造相互壓合；
裁切于電路薄板本體邊緣區域及離型材料內的形成中空處，使電路薄板本體與基板分離。
2.如權利要求1所述的電路薄板的制造方法，其特征在于，所述反壓銅箔的表面粗度大于一般銅箔板的表面粗度。
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