[發(fā)明專利]用于電路板的沖切孔襯墊結(jié)構(gòu)及其沖切孔方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610091873.3
• 申請(qǐng)日: 2006-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN101090601A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方照賢;賴重宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 健鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/03;H05K3/04
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張敬強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)涉及一種沖切孔或沖切邊的襯墊結(jié)構(gòu)及其沖切孔或沖切邊的方法，尤指本發(fā)明用于電路板或晶片載板的沖切孔或沖切邊的襯墊材料結(jié)構(gòu)及其沖切孔或沖切邊方法。

背景技術(shù)

電路板或晶片載板依其可撓性分為硬質(zhì)電路板或晶片載板及軟性電路板或晶片載板。一層、二層、或多層電路板或晶片載板的制造流程，是以基板為起始材料，先制作內(nèi)層線路。此制作內(nèi)層線路中，須經(jīng)由前處理，亦即上光阻劑、曝光、顯影、蝕刻及去光阻等步驟，進(jìn)而形成所需線路。然后通過以黑化或棕化制程粗化銅表面，增加和絕緣樹脂的接著性，而后與膠片壓合。內(nèi)外層之間的層間導(dǎo)通孔則使用機(jī)械或雷射沖切孔或沖切邊，再經(jīng)電鍍制程形成基板間的導(dǎo)電通路。在完成電路制程后的電路板外層，再涂布防焊油墨，以避免焊接電子元件時(shí)，焊錫溢流至相鄰線路造成短路，此亦為隔絕基板和空氣中的水氣及氧化作用。涂布完防焊油墨后的電路板或晶片載板，再依實(shí)際要求，作表面抗氧化處理，以加強(qiáng)表層杭氧化能力。在把它用洗邊(routing)的方式或沖切(Punching)的方式變成小片。

上述制程中，以機(jī)械沖切(Punching)的方式，在機(jī)械沖切孔或沖切邊的過程中，容易因?yàn)闆_擊力量造成內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象，而在孔周圍或其他機(jī)械加工部位的周圍呈現(xiàn)裂痕(Crack)、白邊(haloing)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明之主要目的是提供一種用于電路板或晶片載板的沖切孔(圓形孔、長(zhǎng)形孔或不規(guī)則孔)或邊的襯墊結(jié)構(gòu)及其沖切孔或沖切邊的方法

通過事先形成屬于襯墊材質(zhì)的沖切孔或沖切邊的襯墊材料，而緩沖機(jī)械沖切孔或沖切邊過程中的沖擊力，進(jìn)而避免裂痕、白邊出現(xiàn)。

基于上述目的，本發(fā)明用于電路板或晶片載板的沖切孔或沖切邊的襯墊結(jié)構(gòu)及其沖切孔或沖切邊方法，針對(duì)具有絕緣層、玻纖層、紙制層、線路層之電路板或晶片載板，在進(jìn)行沖切孔或沖切邊前均會(huì)在其絕緣層上預(yù)定形成孔洞的位置處，事先形成屬于彈性材質(zhì)的沖切孔或沖切邊的襯墊材料，通過機(jī)械沖切孔或沖切邊方法由沖切孔或沖切邊的襯墊材料開始沖切孔或沖切邊，而實(shí)際完成預(yù)定的孔或沖切邊。由于襯墊材料所提供的彈力、緩沖作用，可避免機(jī)械沖切孔或沖切邊的過程中，導(dǎo)致電路板或晶片載板有裂痕(Crack)、白邊(haloing)出現(xiàn)。

關(guān)于本發(fā)明之優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的發(fā)明詳述和附圖得到進(jìn)一步的了解。

附圖說明

圖1A-1E為本發(fā)明用于電路板或晶片載板的沖切孔或沖切邊的襯墊結(jié)構(gòu)及其沖切孔或沖切邊的方法的實(shí)施示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1A-1E，圖1A-1E為本發(fā)明用于電路板或晶片載板的沖切孔或沖切邊的襯墊結(jié)構(gòu)及其沖切孔或沖切邊的方法的實(shí)施示意圖。如圖1A所示，首先，提供厚度約為0.8mm的基板1(即絕緣層)，并形成厚度約為5-12μm的金屬層3于基板1上。基板1的材質(zhì)一般選用BismaleimideTriazine(BT)或其他有機(jī)材料，甚至為陶瓷材質(zhì)。

在形成如圖1D所示之核心基板通孔5(即孔洞)之前，在絕緣層的基板1上預(yù)定形成核心基板通孔5的位置處，如圖1B所示形成屬于彈性材質(zhì)的沖切孔或沖切邊的襯墊材料4(可為干膜或其他具彈性的材料)。然后，如圖1C所示以機(jī)械沖切孔或沖切邊10(僅描繪出其沖頭作代表)，而貫穿金屬層3和基板1，形成寬度約為100-250μm的核心基板通孔5(core?through?hole)，如圖1D所示。然后，形成材質(zhì)可為銅且厚度約為10-20的μm電鍍金屬層7于金屬層上3以及核心基板通孔5側(cè)壁上，如圖1E所示。

如此一來，在如圖1C所示機(jī)械沖切孔或沖切邊10的沖切孔或沖切邊過程中，因?yàn)闆_切孔的或邊襯墊材料4所提供的彈性、緩沖作用，可避免電路板或晶片載板有裂痕(crack)、白邊(haloing)出現(xiàn)。

不論是基板1或是其他的絕緣層，其材質(zhì)系選自于由玻璃環(huán)氧基樹脂、雙順丁烯二酸醯亞胺及環(huán)氧樹脂所組成之族群中的一種材質(zhì)。

此外，形成在緣層的基板1上的沖切孔或沖切邊的襯墊材料4(預(yù)定形成核心基板通孔5的位置處)，也可以為大范圍地形成在金屬層3，不見得僅在孔洞附近。

通過以上較佳具體實(shí)施例之詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明之特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明之范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)的專利范圍的范疇內(nèi)。