[發明專利]用于電路板的沖切孔襯墊結構及其沖切孔方法無效
| 申請號： | 200610091873.3 | 申請日： | 2006-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN101090601A | 公開（公告）日： | 2007-12-19 |
| 發明（設計）人： | 方照賢;賴重宏 | 申請（專利權）人： | 健鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/04 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張敬強 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電路板 沖切孔 襯墊 結構 及其 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于電路板的沖切孔襯墊結構，該電路板或晶片載板至少包含一絕緣層、一玻纖層、一紙制層、一線路層，其特征在于，在該絕緣層上預定形成一孔洞的位置處具有屬于一彈性材質的一沖切孔或一沖切邊的襯墊材料。
2.如權利要求1所述的用于電路板的沖切孔襯墊結構，其中該絕緣層的材質選自于由玻璃環氧基樹脂、雙順丁烯二酸醯亞胺及環氧樹脂所組成的族群中的一種材質。
3.如權利要求1所述的用于電路板的沖切孔襯墊結構，其中該沖切孔或該沖切邊的襯墊材料的該彈性材質可為干膜及濕膜。
4.如權利要求1所述的用于電路板的沖切孔襯墊結構，其中該孔洞可為盲孔或通孔。
5.一種用于電路板的沖切孔方法，該電路板或晶片載板至少包含一絕緣層、一玻纖層、一紙制層、一線路層，該沖切孔或沖切邊方法包含：形成屬于一彈性材質的一沖切孔或沖切邊的襯墊材料至該絕緣層上預定形成一孔洞的位置處；以及
以機械沖切孔或沖切邊由該沖切孔或沖切邊的襯墊材料沖出預定的該孔或沖切邊。
6.如權利要求5所述的用于電路板的沖切孔方法，其中該絕緣層的材質選自于由玻璃環氧基樹脂、雙順丁烯二酸醯亞胺及環氧樹脂所組成的族群中的一種材質。
7.如權利要求5所述的用于電路板的沖切孔方法，其中該沖切孔或沖切邊的襯墊材料圈的該彈性材質可為干膜及濕膜。
8.如權利要求5所述的用于電路板的沖切孔方法，其中該孔洞可為盲孔或通孔。
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