[發(fā)明專利]貼紙式天線的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610090065.5
• 申請(qǐng)日: 2006-06-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101098037A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林俊瑋;黃棟樑
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 耀登科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/00
• 分類號(hào): H01Q1/00;H01Q1/38
• 代理公司: 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 趙海生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種貼紙式天線的制造方法，尤指一種以0.017mm厚度銅箔來(lái)制造 貼紙式天線的方法。

背景技術(shù)

貼紙式天線，方便組裝于要求體積縮小的手機(jī)或移動(dòng)電子裝置中。傳統(tǒng)的貼紙 式天線制造，是以厚度為0.1mm的鈹銅來(lái)制造，因?yàn)橹挥胁捎么撕穸鹊拟斻~才能承 受接續(xù)的刷鍍制程中所需要的拉力。由于鈹銅的價(jià)格昂格，使得貼紙式天線的成本 很高，不利競(jìng)爭(zhēng)。

進(jìn)者，貼紙式天線必需包覆有一層Mylar(一種聚酯薄膜polyester?film)以 作保護(hù)，但由于制程中僅將Mylar與銅粘合，在作業(yè)有時(shí)會(huì)發(fā)生銅與Mylar分離的 缺點(diǎn)，有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要提供一種貼紙式天線的制造方法，主要是以0.017mm厚度的銅箔先 粘上一層離型膜，使得銅箔可承受刷鍍制程的拉力，以取代習(xí)用厚度0.1mm的鈹銅， 以大幅降低制造成本且遠(yuǎn)較同款式天線為薄。

本發(fā)明的銅箔在粘上離型膜并進(jìn)行刷鍍制程后，刷鍍完的銅箔進(jìn)行形狀沖切， 再貼覆Mylar半成品，使銅箔粘于Mylar背面；再將Mylar含銅箔與離型膜分開(kāi)， 并將Mylar背面再覆上粘膠，然后重新與離型膜貼合；經(jīng)沖割Mylar成型并去邊， 以制成貼紙式天線。

上述的制程中，由于將已粘覆銅箔的Mylar再覆上一層粘膠，可使銅箔緊密的 貼合于粘膠與Mylar之間，而不至于作業(yè)時(shí)讓銅箔與Mylar分離，影響天線品質(zhì)。

本發(fā)明的貼紙式天線的制造方法，其步驟包括：a.將裸銅箔裁切成適當(dāng)寬度 的卷帶并覆上粘膠及離型膜；b.按步驟a處理完的銅箔以料帶方式刷鍍，先鍍鎳 后鍍金；c.按步驟b刷鍍完的銅箔，進(jìn)行形狀沖切，并同時(shí)于離型膜上打定位孔； d.銅箔按步驟c成型后以定位孔的方式貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品；e.按 步驟d貼覆完成后，銅箔粘于Mylar的背面，將貼有銅箔的Mylar與離型膜分開(kāi)； f.將貼有銅箔的Mylar背面再覆上粘膠；g.以定位孔定位，將按步驟f處理后的 貼有銅箔的Mylar重新與離型模貼合；h.沖割Mylar成型并去邊，貼紙式天線成 型。

其中，在步驟d的Mylar半成品的制程包括：A1.將含膠的Mylar及離型紙打 定位孔；A2.沖割刷鍍的定位孔，制成半成品。

所述銅箔的厚度為0.017mm。

步驟a為通過(guò)一組壓合卷筒將銅箔卷筒、粘膠卷筒及離型膜卷筒所卷出的銅 箔、粘膠及離型膜壓合在一起。

步驟e至g為通過(guò)一銅箔、Mylar及離型膜卷筒經(jīng)由一Mylar銅箔卷筒及 一離型膜卷筒將離型膜分開(kāi)，然后在其間以一粘膠卷筒卷出粘膠涂覆在貼有銅 箔的Mylar背面，并以一組壓合卷筒將所述Mylar銅箔、粘膠及離型膜壓合。

另外，本發(fā)明制程中，在離型膜與Mylar上打有定位孔，可讓制程中的對(duì)位點(diǎn) 由自動(dòng)化機(jī)臺(tái)操作，以減少人力支出，并增加Mylar與銅箔相對(duì)距離的穩(wěn)定性。

進(jìn)者，本發(fā)明在天線成品的離型膜上打定位孔，可讓客戶作業(yè)時(shí)以自動(dòng)化機(jī)臺(tái) 貼于手機(jī)或移動(dòng)電子裝置本體上。

以下，將依據(jù)圖面所示詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容。

附圖說(shuō)明

圖1：是本發(fā)明貼紙式天線的制造方法的流程圖；

圖2：是本發(fā)明Mylar半成品的制造流程圖；

圖3：是本發(fā)明制造步驟a的示意圖；

圖4：是本發(fā)明制造步驟e至g的示意圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參見(jiàn)圖1，本發(fā)明的制造方法流程圖，其步驟包括：

a.將裸銅箔裁切成適當(dāng)寬度的卷帶并覆上粘膠及離型膜；

b.處理完的銅箔以料帶方式刷鍍，先鍍鎳后鍍金；

c.刷鍍完的銅箔，進(jìn)行形狀(Pattern)沖切，并同時(shí)于離型膜上打定位孔；

d.銅箔成型后以定位孔的方式先貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品；

e.貼覆完成后銅箔粘于Mylar的背面，并將Mylar(含銅箔)與離型膜分開(kāi)；

f.將Mylar背面(含銅箔)再覆上粘膠；

g.以定位孔定位，重新與離型膜貼合；以及

h.沖割Mylar成型并去邊，貼紙式天線成型。

參見(jiàn)圖2，在步驟d的Mylar半成品的制程包括：

A1.Mylar(含膠)及離型紙打定位孔；及