[發明專利]貼紙式天線的制造方法

有效

• 申請號: 200610090065.5
• 申請日: 2006-06-26
• 公開（公告）號: CN101098037A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: 林俊瑋;黃棟樑
• 申請（專利權）人: 耀登科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/38
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 趙海生

技術領域

本發明關于一種貼紙式天線的制造方法，尤指一種以0.017mm厚度銅箔來制造 貼紙式天線的方法。

背景技術

貼紙式天線，方便組裝于要求體積縮小的手機或移動電子裝置中。傳統的貼紙 式天線制造，是以厚度為0.1mm的鈹銅來制造，因為只有采用此厚度的鈹銅才能承 受接續的刷鍍制程中所需要的拉力。由于鈹銅的價格昂格，使得貼紙式天線的成本 很高，不利競爭。

進者，貼紙式天線必需包覆有一層Mylar(一種聚酯薄膜polyester?film)以 作保護，但由于制程中僅將Mylar與銅粘合，在作業有時會發生銅與Mylar分離的 缺點，有待改進。

發明內容

本發明主要提供一種貼紙式天線的制造方法，主要是以0.017mm厚度的銅箔先 粘上一層離型膜，使得銅箔可承受刷鍍制程的拉力，以取代習用厚度0.1mm的鈹銅， 以大幅降低制造成本且遠較同款式天線為薄。

本發明的銅箔在粘上離型膜并進行刷鍍制程后，刷鍍完的銅箔進行形狀沖切， 再貼覆Mylar半成品，使銅箔粘于Mylar背面；再將Mylar含銅箔與離型膜分開， 并將Mylar背面再覆上粘膠，然后重新與離型膜貼合；經沖割Mylar成型并去邊， 以制成貼紙式天線。

上述的制程中，由于將已粘覆銅箔的Mylar再覆上一層粘膠，可使銅箔緊密的 貼合于粘膠與Mylar之間，而不至于作業時讓銅箔與Mylar分離，影響天線品質。

本發明的貼紙式天線的制造方法，其步驟包括：a.將裸銅箔裁切成適當寬度 的卷帶并覆上粘膠及離型膜；b.按步驟a處理完的銅箔以料帶方式刷鍍，先鍍鎳 后鍍金；c.按步驟b刷鍍完的銅箔，進行形狀沖切，并同時于離型膜上打定位孔； d.銅箔按步驟c成型后以定位孔的方式貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品；e.按 步驟d貼覆完成后，銅箔粘于Mylar的背面，將貼有銅箔的Mylar與離型膜分開； f.將貼有銅箔的Mylar背面再覆上粘膠；g.以定位孔定位，將按步驟f處理后的 貼有銅箔的Mylar重新與離型模貼合；h.沖割Mylar成型并去邊，貼紙式天線成 型。

其中，在步驟d的Mylar半成品的制程包括：A1.將含膠的Mylar及離型紙打 定位孔；A2.沖割刷鍍的定位孔，制成半成品。

所述銅箔的厚度為0.017mm。

步驟a為通過一組壓合卷筒將銅箔卷筒、粘膠卷筒及離型膜卷筒所卷出的銅 箔、粘膠及離型膜壓合在一起。

步驟e至g為通過一銅箔、Mylar及離型膜卷筒經由一Mylar銅箔卷筒及 一離型膜卷筒將離型膜分開，然后在其間以一粘膠卷筒卷出粘膠涂覆在貼有銅 箔的Mylar背面，并以一組壓合卷筒將所述Mylar銅箔、粘膠及離型膜壓合。

另外，本發明制程中，在離型膜與Mylar上打有定位孔，可讓制程中的對位點 由自動化機臺操作，以減少人力支出，并增加Mylar與銅箔相對距離的穩定性。

進者，本發明在天線成品的離型膜上打定位孔，可讓客戶作業時以自動化機臺 貼于手機或移動電子裝置本體上。

以下，將依據圖面所示詳細說明本發明技術內容。

附圖說明

圖1：是本發明貼紙式天線的制造方法的流程圖；

圖2：是本發明Mylar半成品的制造流程圖；

圖3：是本發明制造步驟a的示意圖；

圖4：是本發明制造步驟e至g的示意圖。

具體實施方式

請參見圖1，本發明的制造方法流程圖，其步驟包括：

a.將裸銅箔裁切成適當寬度的卷帶并覆上粘膠及離型膜；

b.處理完的銅箔以料帶方式刷鍍，先鍍鎳后鍍金；

c.刷鍍完的銅箔，進行形狀(Pattern)沖切，并同時于離型膜上打定位孔；

d.銅箔成型后以定位孔的方式先貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品；

e.貼覆完成后銅箔粘于Mylar的背面，并將Mylar(含銅箔)與離型膜分開；

f.將Mylar背面(含銅箔)再覆上粘膠；

g.以定位孔定位，重新與離型膜貼合；以及

h.沖割Mylar成型并去邊，貼紙式天線成型。

參見圖2，在步驟d的Mylar半成品的制程包括：

A1.Mylar(含膠)及離型紙打定位孔；及