[發(fā)明專利]貼紙式天線的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610090065.5 | 申請(qǐng)日: | 2006-06-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101098037A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林俊瑋;黃棟樑 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 耀登科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/00 | 分類號(hào): | H01Q1/00;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 趙海生 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 貼紙 天線 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種貼紙式天線的制造方法,尤指一種以0.017mm厚度銅箔來(lái)制造 貼紙式天線的方法。
背景技術(shù)
貼紙式天線,方便組裝于要求體積縮小的手機(jī)或移動(dòng)電子裝置中。傳統(tǒng)的貼紙 式天線制造,是以厚度為0.1mm的鈹銅來(lái)制造,因?yàn)橹挥胁捎么撕穸鹊拟斻~才能承 受接續(xù)的刷鍍制程中所需要的拉力。由于鈹銅的價(jià)格昂格,使得貼紙式天線的成本 很高,不利競(jìng)爭(zhēng)。
進(jìn)者,貼紙式天線必需包覆有一層Mylar(一種聚酯薄膜polyester?film)以 作保護(hù),但由于制程中僅將Mylar與銅粘合,在作業(yè)有時(shí)會(huì)發(fā)生銅與Mylar分離的 缺點(diǎn),有待改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要提供一種貼紙式天線的制造方法,主要是以0.017mm厚度的銅箔先 粘上一層離型膜,使得銅箔可承受刷鍍制程的拉力,以取代習(xí)用厚度0.1mm的鈹銅, 以大幅降低制造成本且遠(yuǎn)較同款式天線為薄。
本發(fā)明的銅箔在粘上離型膜并進(jìn)行刷鍍制程后,刷鍍完的銅箔進(jìn)行形狀沖切, 再貼覆Mylar半成品,使銅箔粘于Mylar背面;再將Mylar含銅箔與離型膜分開(kāi), 并將Mylar背面再覆上粘膠,然后重新與離型膜貼合;經(jīng)沖割Mylar成型并去邊, 以制成貼紙式天線。
上述的制程中,由于將已粘覆銅箔的Mylar再覆上一層粘膠,可使銅箔緊密的 貼合于粘膠與Mylar之間,而不至于作業(yè)時(shí)讓銅箔與Mylar分離,影響天線品質(zhì)。
本發(fā)明的貼紙式天線的制造方法,其步驟包括:a.將裸銅箔裁切成適當(dāng)寬度 的卷帶并覆上粘膠及離型膜;b.按步驟a處理完的銅箔以料帶方式刷鍍,先鍍鎳 后鍍金;c.按步驟b刷鍍完的銅箔,進(jìn)行形狀沖切,并同時(shí)于離型膜上打定位孔; d.銅箔按步驟c成型后以定位孔的方式貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品;e.按 步驟d貼覆完成后,銅箔粘于Mylar的背面,將貼有銅箔的Mylar與離型膜分開(kāi); f.將貼有銅箔的Mylar背面再覆上粘膠;g.以定位孔定位,將按步驟f處理后的 貼有銅箔的Mylar重新與離型模貼合;h.沖割Mylar成型并去邊,貼紙式天線成 型。
其中,在步驟d的Mylar半成品的制程包括:A1.將含膠的Mylar及離型紙打 定位孔;A2.沖割刷鍍的定位孔,制成半成品。
所述銅箔的厚度為0.017mm。
步驟a為通過(guò)一組壓合卷筒將銅箔卷筒、粘膠卷筒及離型膜卷筒所卷出的銅 箔、粘膠及離型膜壓合在一起。
步驟e至g為通過(guò)一銅箔、Mylar及離型膜卷筒經(jīng)由一Mylar銅箔卷筒及 一離型膜卷筒將離型膜分開(kāi),然后在其間以一粘膠卷筒卷出粘膠涂覆在貼有銅 箔的Mylar背面,并以一組壓合卷筒將所述Mylar銅箔、粘膠及離型膜壓合。
另外,本發(fā)明制程中,在離型膜與Mylar上打有定位孔,可讓制程中的對(duì)位點(diǎn) 由自動(dòng)化機(jī)臺(tái)操作,以減少人力支出,并增加Mylar與銅箔相對(duì)距離的穩(wěn)定性。
進(jìn)者,本發(fā)明在天線成品的離型膜上打定位孔,可讓客戶作業(yè)時(shí)以自動(dòng)化機(jī)臺(tái) 貼于手機(jī)或移動(dòng)電子裝置本體上。
以下,將依據(jù)圖面所示詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容。
附圖說(shuō)明
圖1:是本發(fā)明貼紙式天線的制造方法的流程圖;
圖2:是本發(fā)明Mylar半成品的制造流程圖;
圖3:是本發(fā)明制造步驟a的示意圖;
圖4:是本發(fā)明制造步驟e至g的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見(jiàn)圖1,本發(fā)明的制造方法流程圖,其步驟包括:
a.將裸銅箔裁切成適當(dāng)寬度的卷帶并覆上粘膠及離型膜;
b.處理完的銅箔以料帶方式刷鍍,先鍍鎳后鍍金;
c.刷鍍完的銅箔,進(jìn)行形狀(Pattern)沖切,并同時(shí)于離型膜上打定位孔;
d.銅箔成型后以定位孔的方式先貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品;
e.貼覆完成后銅箔粘于Mylar的背面,并將Mylar(含銅箔)與離型膜分開(kāi);
f.將Mylar背面(含銅箔)再覆上粘膠;
g.以定位孔定位,重新與離型膜貼合;以及
h.沖割Mylar成型并去邊,貼紙式天線成型。
參見(jiàn)圖2,在步驟d的Mylar半成品的制程包括:
A1.Mylar(含膠)及離型紙打定位孔;及
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