[發明專利]貼紙式天線的制造方法

有效

• 申請號: 200610090065.5
• 申請日: 2006-06-26
• 公開（公告）號: CN101098037A
• 公開（公告）日: 2008-01-02
• 發明（設計）人: 林俊瑋;黃棟樑
• 申請（專利權）人: 耀登科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/38
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 趙海生

1.一種貼紙式天線的制造方法，其步驟包括：

a.將裸銅箔裁切成適當寬度的卷帶并覆上粘膠及離型膜；

b.按步驟a處理完的銅箔以料帶方式刷鍍，先鍍鎳后鍍金；

c.按步驟b刷鍍完的銅箔，進行形狀沖切，并同時于離型膜上打定位孔；

d.銅箔按步驟c成型后以定位孔的方式貼覆處理具有粘膠的Mylar半成品， 該Mylar半成品的制程包括以下兩個步驟：

A1.將含膠的Mylar及離型紙打定位孔；

A2.沖割刷鍍Mylar的定位孔，制成半成品；

e.按步驟d貼覆完成后，銅箔粘于Mylar的背面，將貼有銅箔的Mylar與離 型膜分開；

f.將貼有銅箔的Mylar背面再覆上粘膠；

g.以定位孔定位，將按步驟f處理后的貼有銅箔的Mylar重新與離型模貼合；

h.沖割Mylar成型并去邊，貼紙式天線成型。

2.依據權利要求1所述的貼紙式天線的制造方法，其特征在于：銅箔的厚度為 0.017mm。

3.依據權利要求1所述的貼紙式天線的制造方法，其特征在于：步驟a以一組 壓合卷筒將銅箔卷筒、粘膠卷筒及離型膜卷筒所卷出的銅箔、粘膠及離型膜壓合在 一起。

4.依據權利要求1所述的貼紙式天線的制造方法，其特征在于：步驟e至 g以一銅箔、Mylar及離型膜卷筒經由一Mylar銅箔卷筒及一離型膜卷筒將離 型膜分開，然后在其間以一粘膠卷筒卷出粘膠涂覆在貼有銅箔的Mylar背面， 并以一組壓合卷筒將所述Mylar銅箔、粘膠及離型膜壓合。