[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 200610084474.4
• 申請日: 2006-05-23
• 公開（公告）號: CN101079461A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 張紹雄;陳央嶙
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/498
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波;侯宇

技術領域

本發明涉及一種發光裝置，特別涉及一種散熱效能佳的發光裝置。

背景技術

隨著光電產業的發展，發光元件例如發光二極管(LED)已被廣泛地運用于各種電子產品的顯示應用上。

請參照圖1所示，一種常規LED發光裝置1是在一基板10上設置一絕緣層11，多個LED發光元件12則設置于絕緣層11上，再以引線結合(wirebonding)方式與設置于絕緣層11上的一金屬層13形成電連接，最后以一封裝層14包覆該等LED發光元件12，以保護發光元件12不受到機械、熱、水氣或其它因素影響而破壞。

隨著發光裝置1的高效率與高亮度發展，發光元件12在工作時會散發熱量，累積的熱量將使得溫度升高而對發光元件12的發光效率與使用壽命造成不良影響。然而，常規發光元件12設置于散熱性不佳的絕緣層11上，加上封裝層14的密閉封裝使得發光元件12散發的熱能難以消散，是以散熱不易的問題更趨明顯。

常規技術以提供適當的散熱結構用以散熱，例如外加一散熱片于基板10上或黏貼于發光元件12的底面，但此不僅增加封裝工藝的復雜度以及生產成本，且黏著散熱片所使用的黏著膠材亦會有熱阻及老化等問題產生。

有鑒于此，如何提供一種散熱效果及產品可靠度佳，亦同時簡化工藝及降低成本的發光裝置，實為重要課題之一。

發明內容

有鑒于上述課題，本發明的目的為提供一種散熱效能及產品可靠度佳的發光裝置，同時簡化工藝及降低成本。

緣是，為達上述目的，依據本發明的一種發光裝置包括一基板、一絕緣層以及至少一發光元件。其中，該絕緣層設置于該基板之上，且該絕緣層具有一圖案區暴露部分的該基板，該發光元件設置于該基板之上，且位于該圖案區內，其中對應該圖案區的該基板表面具有一提升出光效率的結構，該提升出光效率的結構為波浪狀或皺折狀。

承上所述，因依據本發明的一種發光裝置將發光元件設置于基板上，通過熱導性(thermal?conductivity)佳且大面積的基板(可由金屬或合金等熱導性佳的材質構成)，導引并消散發光元件工作所產生的熱能，而達較佳的散熱效果，進而提高發光裝置的使用壽命。與常規技術相較，本發明免除散熱片的設置與貼附，故能降低產制成本及時間，簡化工藝步驟，更避免黏著散熱片造成的熱阻及老化問題，而能提高散熱效能及產品可靠度。

附圖說明

圖1為一種常規LED發光裝置的示意圖；

圖2為依據本發明優選實施例的一種發光裝置的示意圖；以及

圖3至圖7為依據本發明另一優選實施例的一種發光裝置的示意圖。

主要元件符號說明

1??????發光元件

10?????基板

11?????絕緣層

12?????發光元件

13?????金屬層

14?????封裝層

2??????發光裝置

20?????基板

201????提升出光效率的結構

21?????絕緣層

211????圖案區

22?????發光元件

23?????金屬層

24?????導線

24’???導電層

25?????焊盤

26?????連接層

27?????引線框架

271????第一電極接腳

272????第二電極接腳

28?????反射層

29?????保護層

具體實施方式

以下將參照相關附圖，說明依據本發明優選實施例的一種發光裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參照圖2所示，依據本發明優選實施例的一種發光裝置2包括一基板20、一絕緣層21以及至少一發光元件22。

在本實施例中，該基板20的材質可由銅、鋁、鎂、鈦及其合金至少其中之一所構成，以提供較佳的熱導性；另外，該基板20的材質也可由陶瓷材料或具導熱性的材料構成，以提供較佳的熱導性，且該基板20可為剛性(rigid)基板或可撓性(flexible)基板，即該基板20的形狀可為平板狀、彎曲狀或曲折狀。