[發(fā)明專利]發(fā)光裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610084474.4 | 申請日: | 2006-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN101079461A | 公開(公告)日: | 2007-11-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張紹雄;陳央嶙 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光 裝置 | ||
1.一種發(fā)光裝置,包括:
一基板;
一絕緣層,設置于該基板之上,且該絕緣層具有一圖案區(qū)暴露部分的該基板;以及
至少一發(fā)光元件,設置于該基板之上,且位于該圖案區(qū)內,
其中對應該圖案區(qū)的該基板表面具有一提升出光效率的結構,該提升出光效率的結構為波浪狀或皺折狀。
2.一種發(fā)光裝置,包括:
一基板;
一絕緣層,設置于該基板之上,且該絕緣層具有一圖案區(qū)暴露部分的該基板;
至少一發(fā)光元件,設置于該基板之上,且位于該圖案區(qū)內;以及
一金屬層,設置于該絕緣層之上,該發(fā)光元件與該金屬層電連接,
一連接層,設置于該金屬層與該絕緣層之間,用以使該金屬層可以設置于該絕緣層之上。
3.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其中該基板的材質選自銅、鋁、鎂、鈦及其合金至少其中之一。
4.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其中該基板的材質為陶瓷材料。
5.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其中該絕緣層的材質選自鋁、鎂及鈦至少其中之一的氧化物、氮化物或碳化物。
6.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其中該絕緣層通過氧化、氮化或碳化該基板表面而形成。
7.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其中該絕緣層的材質為陶瓷材料或具導熱性的材料。
8.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,還包括一反射層,其相鄰該發(fā)光元件設置于該基板上,其中該反射層的材質包括銀、金、鎳或鋁。
9.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其中該基板為剛性基板或可撓性基板,該基板的形狀為平板狀、彎曲狀或是曲折狀。
10.如權利要求1所述的發(fā)光裝置,其中該提升出光效率的結構具有多個凸出部,其中該等凸出部的剖面為多邊形、半圓形、圓形或橢圓形。
11.如權利要求1所述的發(fā)光裝置,其中該圖案區(qū)上設置一保護層,該保護層的表面形狀為一透鏡,用以發(fā)散或是聚集該發(fā)光元件所產生的光線。
12.如權利要求1所述的發(fā)光裝置,還包括一金屬層,設置于該絕緣層之上,其中該金屬層的材質為銀、金、銅、鋁及其合金至少其中之一,該發(fā)光元件與該金屬層通過至少一導線或是導電層電連接。
13.如權利要求12所述的發(fā)光裝置,還包括一連接層,設置于該金屬層與該絕緣層之間,用以使該金屬層可以設置于該絕緣層之上,其中該連接層的材質選自于下列群組:鉻、鈦、鎳及其合金至少其中之一與內含銅、銀、錫等導電物質的導電膠。
14.如權利要求13所述的發(fā)光裝置,其中該連接層具有黏著性。
15.如權利要求1所述的發(fā)光裝置,還包括一引線框架,其具有一第一電極接腳與一第二電極接腳設置于該絕緣層之上,并分別與該發(fā)光元件電連接。
16.如權利要求2或14所述的發(fā)光裝置,其中該發(fā)光元件與該第一電極接腳通過至少一導線電連接,該發(fā)光元件與該第二電極接腳通過至少一導線電連接。
17.如權利要求1所述的發(fā)光裝置,其中于該絕緣層的表面上設置至少一焊盤,其中該發(fā)光元件與該焊盤通過至少一導線或是導電層電連接。
18.如權利要求17所述的發(fā)光裝置,其中該發(fā)光元件與該焊盤通過一導電層或是一U形金屬而電連接。
19.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其中該發(fā)光元件包括一第一電極、一第二電極以及一發(fā)光層,其中該發(fā)光元件為一發(fā)光二極管、一激光二極管或一有機發(fā)光二極管。
20.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其中該絕緣層以光刻工藝或網版印刷工藝的方式圖案化。
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