[發明專利]電子封裝元件

無效

• 申請號: 200610084469.3
• 申請日: 2006-05-23
• 公開（公告）號: CN101079401A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 陳志澤;高清滿;許漢正
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波;侯宇

技術領域

本發明涉及一種電子封裝元件，特別涉及一種具有散熱孔洞的電子封裝元件。

背景技術

因應環保意識的提高升，歐盟制定關于電子元件工藝的要求，其中無鉛工藝就是在制造電子元件的過程中禁止使用鉛金屬，因為鉛不僅會危害大自然，也會對人體造成傷害。而這無鉛工藝也成了各國在生產電子元件過程中，所需要考慮的因素。在無鉛工藝的要求下，電子元件的焊接技術遇到重大變革，習知的焊料為錫/鉛合金已無法繼續使用。經過一段時間的研究后，終于找到一些無鉛焊料，例如錫/銀/銅合金。

請參閱圖1所示，一種習知的電子封裝元件1為一表面貼裝元件(SurfaceMount?Device，SMD)，其在回焊(reflow?soldering)過程中，受一光源12所發出的紅外光照射，紅外光所產生的熱使得焊料熔化而完成焊接。習知的回焊過程中，使用錫/鉛合金作為焊料，紅外光所照射的溫度只需要220℃左右就可使焊料熔化；但在無鉛工藝中，使用無鉛的金屬如錫/銀/銅合金作為焊料，需要約260℃的高溫才能使焊料熔化。

請參照圖2A所示，該電子封裝元件1的封裝本體11包覆至少一線圈112；而該線圈112表面被一硅材113所包覆。當該封裝本體11處于260℃的回焊高溫中，該封裝本體11的該硅材113會受熱膨脹，所產生的應力會傳到該封裝本體11，而造成該封裝本體11表面產生裂痕114，如圖2B所示，使其可靠度降低。

因此，如何提供一種電子封裝元件，可以適用于無鉛工藝，且不會損及封裝本體，實為當前重要課題之一。

發明內容

有鑒于上述課題，本發明的目的為提供一種能適用于無鉛工藝，且不會損及封裝本體的電子封裝元件。

于是，為達上述目的，本發明的一種電子封裝元件包括一封裝本體、設置于該封裝本體內部的多個磁性元件、以及一覆蓋于該等磁性元件表面的硅材。其中該封裝本體由一成型材料所構成，并于其至少一側面開設至少一散熱孔洞。

承上所述，本發明的電子封裝元件因其封裝本體的側面開設有至少一散熱孔洞，故在無鉛回焊的高溫環境中，熱可藉由散熱孔洞迅速排出，且受熱的硅材亦有多余的空間可膨脹。與習知技術相較，本發明能夠降低該封裝本體內的硅材所承受的溫度，并使硅材有可膨脹的空間，使得該封裝本體不會因硅材熱膨脹所產生的應力而產生裂痕導致損壞。

附圖說明

圖1為一種習知電子封裝元件在回焊過程中的一示意圖；

圖2A為一種習知電子封裝元件在回焊過程中的剖面示意圖；

圖2B為圖2A的電子封裝元件的立體示意圖；

圖3為本發明未含硅材的電子封裝元件的一實施例立體示意圖；以及

圖4為圖3含硅材的剖面示意圖。

元件符號說明：

1、2電子封裝元件???????11、21封裝本體

112線圈????????????????22磁性元件

113、23硅材????????????114裂痕

12光源?????????????????24接腳

211、211’、212側面????213散熱孔洞

具體實施方式

以下將參照相關附圖，說明依據本發明較佳實施例的一種電子封裝元件，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請同時參閱圖3與圖4所示，本發明較佳實施例的一種電子封裝元件2包括一封裝本體21、多個磁性元件22、一硅材23以及多個接腳24。

該封裝本體21由一成型材料所構成，包覆該等磁性元件22，以本實施例而言，該磁性元件22可為一線圈，且該成型材料可含有環氧樹脂(epoxyresin)。如圖3所示，該硅材23覆蓋于該等磁性元件22的表面(圖4為能清楚顯示出該等線圈，故硅材23并未繪示出來)，以保護該等磁性元件22。該等多個接腳24則設置于該封裝本體21的相對兩側邊211，211’，用來與其它設備或元件產生電連結。該電子封裝元件2較佳地為一表面貼裝元件(SMD)，例如局域網絡濾波器(LAN?Filter)。

請再同時參閱圖3與圖4，該封裝本體21的一側面212開設有至少一散熱孔洞213，以本實施例而言，在同一側面212開設兩散熱孔洞213。

當該電子封裝元件2進入無鉛回焊的高溫環境時，因其封裝本體21的一側面212開設有至少一散熱孔洞213，故熱可藉由該散熱孔洞213迅速排出，且受熱的硅材23亦有多余的空間可膨脹，使得該封裝本體21不會因硅材23熱膨脹所產生的應力而產生裂痕導致損壞。