[發明專利]電子封裝元件無效
| 申請號： | 200610084469.3 | 申請日： | 2006-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN101079401A | 公開（公告）日： | 2007-11-28 |
| 發明（設計）人： | 陳志澤;高清滿;許漢正 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子封裝元件，包括：
多個磁性元件；
一封裝元件，包覆該等磁性元件；
其中該封裝本體的底面開設有至少一散熱孔洞。
2.如權利要求1所述的電子封裝元件，還包括一硅材，覆蓋于該磁性元件的表面。
3.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該封裝本體由一成型材料所構成。
4.如權利要求3所述的電子封裝元件，其中該成型材料含有環氧樹脂。
5.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該磁性元件為一線圈。
6.如權利要求1所述的電子封裝元件，其還包括多個接腳，分別設置于該封裝元件的相對兩側邊。
7.如權利要求6所述的電子封裝元件，其為一表面貼裝元件。
8.如權利要求7所述的電子封裝元件，其為一局域網絡濾波器。
9.如權利要求1所述的電子封裝元件，其中該封裝本體被一導熱夾具所包覆。
10.如權利要求9所述的電子封裝元件，其中該導熱夾具由銅或金屬材料制成。
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