[發(fā)明專利]可同時(shí)多顆平行置入測(cè)試的IC檢測(cè)機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610083838.7
• 申請(qǐng)日: 2006-06-01
• 公開（公告）號(hào): CN101082633A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張簡榮力
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻勁科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/02
• 分類號(hào): G01R1/02;G01R31/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種IC檢測(cè)機(jī)，特別是涉及一種利用載送治具同時(shí)將多顆IC移送到測(cè)試埠進(jìn)行測(cè)試，進(jìn)而可大幅縮減IC交換取放移置時(shí)間與有效縮減IC測(cè)試時(shí)間的可同時(shí)多顆平行置入測(cè)試的IC檢測(cè)機(jī)。

背景技術(shù)

現(xiàn)今科技在不斷研發(fā)與創(chuàng)新下，以往必需由許多大型電子電路結(jié)合才能完成的工作已完全由集成電路(integrated?circuit，簡稱IC)所取代，由于IC在生產(chǎn)過程中乃經(jīng)過多道的加工程序，因此為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，商家在IC制作完成后，均會(huì)進(jìn)行電路檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)IC在制作過程中，是否遭受損壞，進(jìn)而檢測(cè)出不良品。

請(qǐng)參閱圖1，其是為本申請(qǐng)人先前的中國臺(tái)灣專利申請(qǐng)第91210786號(hào)“IC檢測(cè)機(jī)的運(yùn)送裝置”專利案，所述的檢測(cè)機(jī)是在機(jī)臺(tái)20前側(cè)排列設(shè)置數(shù)個(gè)可自動(dòng)升降的供料架21與收料架22，機(jī)臺(tái)20的后側(cè)則設(shè)有數(shù)組裝設(shè)有測(cè)試板的檢測(cè)臺(tái)23，在供、收料架21、22與檢測(cè)臺(tái)23間設(shè)有包括左懸臂取放機(jī)構(gòu)24、右懸臂取放機(jī)構(gòu)25與轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)26；當(dāng)IC執(zhí)行測(cè)試作業(yè)時(shí)，是以左懸臂取放機(jī)構(gòu)24將單一待測(cè)IC移送到轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)26，轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)26以隧道穿越的方式移動(dòng)到后側(cè)后，接著由右懸臂取放機(jī)構(gòu)25將IC移送到檢測(cè)臺(tái)23進(jìn)行檢測(cè)作業(yè)，在完成檢測(cè)后，右懸臂取放機(jī)構(gòu)25再將單一的完測(cè)IC移送到轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)26，由轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)26將IC移送回到前側(cè)，再由左懸臂取放機(jī)構(gòu)24將完測(cè)的IC取出并依據(jù)檢測(cè)結(jié)果，將IC移送并分類到各收料架22，而完成IC的檢測(cè)作業(yè)。

請(qǐng)參閱圖2，所述的各組檢測(cè)臺(tái)23的上方是分別對(duì)應(yīng)設(shè)置有壓接機(jī)構(gòu)27，所述的壓接機(jī)構(gòu)27具有一可由驅(qū)動(dòng)源驅(qū)動(dòng)升降的下壓桿271與下壓治具272，在IC個(gè)別置入在各檢測(cè)臺(tái)23的測(cè)試座231后，所述的下壓桿271將會(huì)下降使下壓治具272壓抵在IC的表面，以使得IC確保接觸到測(cè)試座231的接點(diǎn)，以順利進(jìn)行檢測(cè)的作業(yè)。

由于上述的IC檢測(cè)作業(yè)，均是將各待測(cè)IC由左懸臂取放機(jī)構(gòu)24先移送到轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)26，再由右懸臂取放機(jī)構(gòu)25將在轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)26上的IC移送到檢測(cè)臺(tái)23進(jìn)行檢測(cè)作業(yè)，使得運(yùn)送過程中需經(jīng)過兩道的交換取放移置程序，而耗費(fèi)過多的交換移置時(shí)間，相對(duì)的，在完測(cè)后的IC運(yùn)送也需經(jīng)過兩道的交換取放移置程序，造成整體的運(yùn)送上耗費(fèi)過多的時(shí)間；再者，各組檢測(cè)臺(tái)23的測(cè)試座231是一次僅能提供單一的IC進(jìn)行測(cè)試，即便設(shè)置六組檢測(cè)臺(tái)23，也僅能同時(shí)對(duì)六個(gè)IC進(jìn)行測(cè)試測(cè)試，因此所能進(jìn)行的測(cè)試產(chǎn)能相當(dāng)有限，若每個(gè)IC所需測(cè)試時(shí)間更長時(shí)，整個(gè)檢測(cè)機(jī)所能達(dá)成的產(chǎn)能更是有限，而不足以應(yīng)付目前高產(chǎn)能的需求。

有鑒于此，本發(fā)明人遂以其多年從事相關(guān)行業(yè)的研發(fā)與制作經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)目前所面臨的問題深入研究，經(jīng)過長期努力的研究與試作，終究研創(chuàng)出一種可有效縮減IC交換取放移置與測(cè)試的時(shí)間，而使檢測(cè)機(jī)有效提升測(cè)試的產(chǎn)能，以大幅改善現(xiàn)有技術(shù)的不足，此即為本發(fā)明的設(shè)計(jì)宗旨。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種可同時(shí)多顆平行置入測(cè)試的IC檢測(cè)機(jī)，其是以輸入端IC輸送機(jī)構(gòu)將供料匣上的待測(cè)IC以一次或多次的方式移置到第一載送治具，而使第一載送治具上同時(shí)滿載承置多顆的待測(cè)IC，所述的第一載送治具再以軌道傳送機(jī)構(gòu)將其直接移送到測(cè)試埠內(nèi)，并由測(cè)試埠內(nèi)的吸嘴將多顆的待測(cè)IC吸起，在載送治具退出后，吸嘴下降將多顆的待測(cè)IC壓入測(cè)試板，以同時(shí)進(jìn)行測(cè)試作業(yè)，在完成測(cè)試作業(yè)后，吸嘴上升吸起多顆的完測(cè)IC，第二載送治具則移入測(cè)試埠，供吸嘴下降將多顆的完測(cè)IC置入，利用軌道傳送機(jī)構(gòu)將第二載送治具移出測(cè)試埠，再以輸出端IC輸送機(jī)構(gòu)依據(jù)測(cè)試結(jié)果，將第二載送治具內(nèi)各完測(cè)的IC進(jìn)行分類取放在各收料匣內(nèi)；如此，利用將滿載承置多顆待測(cè)IC的載送治具直接移送到測(cè)試埠內(nèi)，不僅可大幅縮減IC交換取放移置的時(shí)間，且將載送治具上的多顆IC同時(shí)進(jìn)行測(cè)試，也可有效縮減IC測(cè)試的時(shí)間，進(jìn)而使檢測(cè)機(jī)有效提升測(cè)試的產(chǎn)能。

本發(fā)明的另一目的是提供一種可同時(shí)多顆平行置入測(cè)試的IC檢測(cè)機(jī)，所述的第一、二載送治具上是排列設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)承置座，以分別供承置多顆IC，而測(cè)試埠內(nèi)的測(cè)試板上則設(shè)有多個(gè)測(cè)試座，以供第一載送治具上多顆的待測(cè)IC壓入測(cè)試，并在完成測(cè)試后，由第二載送治具以軌道傳送機(jī)構(gòu)移出測(cè)試端口，以完成測(cè)試作業(yè)，進(jìn)而可將多顆的待側(cè)IC同時(shí)進(jìn)行測(cè)試作業(yè)，以有效縮減IC測(cè)試的時(shí)間。