[發(fā)明專利]可同時多顆平行置入測試的IC檢測機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610083642.8
• 申請日: 2006-05-31
• 公開（公告）號: CN101082631A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發(fā)明（設計）人: 楊家彰
• 申請（專利權）人: 鴻勁科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發(fā)明涉及一種IC檢測機，特別是涉及一種利用載送治具同時將多顆IC移送到測試埠進行測試的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機。

背景技術

現今科技在不斷研發(fā)與創(chuàng)新下，以往必需由許多大型電子電路結合才能完成的工作已完全由集成電路(integrated?circuit，簡稱IC)所取代，由于IC在生產過程中乃經過多道的加工程序，因此為了確保產品質量，商家在IC制作完成后，均會進行電路檢測作業(yè)，以檢測IC在制作過程中，是否遭受損壞，進而檢測出不良品。

請參閱圖1，其是為本申請人先前的中國臺灣專利申請第91210786號“IC檢測機的運送裝置”專利案，所述的檢測機是在機臺20前側排列設置數個可自動升降的供料架21與收料架22，機臺20的后側則設有數組裝設有測試板的檢測臺23，在供、收料架21、22與檢測臺23間設有包括左懸臂取放機構24、右懸臂取放機構25與轉運機構26；當IC執(zhí)行測試作業(yè)時，是以左懸臂取放機構24將單一待測IC移送到轉運機構26，轉運機構26以隧道穿越的方式移動到后側后，接著由右懸臂取放機構25將IC移送到檢測臺23進行檢測作業(yè)，在完成檢測后，右懸臂取放機構25再將單一的完測IC移送到轉運機構26，由轉運機構26將IC移送回到前側，復由左懸臂取放機構24將完測的IC取出并依據檢測結果，將IC移送并分類到各收料架22，而完成IC的檢測作業(yè)。

請參閱圖2，所述的各組檢測臺23的上方是分別對應設置有壓接機構27，所述的壓接機構27具有一可由驅動源驅動升降的下壓桿271與下壓治具272，在IC個別置入在各檢測臺23的測試座231后，所述的下壓桿271將會下降使下壓治具272壓抵在IC的表面，以使得IC確保接觸到測試座231的接點，以順利進行檢測的作業(yè)。

由于上述的IC檢測作業(yè)，均是將各待測IC由左懸臂取放機構24先移送到轉運機構26，再由右懸臂取放機構25將在轉運機構26上的IC移送到檢測臺23進行檢測作業(yè)，使得運送過程中需經過兩道的交換取放移置程序，而耗費過多的交換移置時間，相對的，在完測后的IC運送也需經過兩道的交換取放移置程序，造成整體的運送上耗費過多的時間；再者，各組檢測臺23的測試座231是一次僅能提供單一的IC進行測試，即便設置六組檢測臺23，也僅能同時對六個IC進行測試測試，因此所能進行的測試產能相當有限，倘每個IC所需測試時間更長時，整個檢測機所能達成的產能更是有限，而不足以應付目前高產能的需求。

有鑒于此，本發(fā)明人遂以其多年從事相關行業(yè)的研發(fā)與制作經驗，針對目前所面臨的問題深入研究，經過長期努力的研究與試作，終究研創(chuàng)出一種可有效縮減IC交換取放移置與測試的時間，而使檢測機有效提升測試的產能，以大幅改善習式的缺弊，此即為本發(fā)明的設計宗旨。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的是提供一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其是以輸入端IC輸送機構將供料匣上的待測IC以一次或多次的方式移置到載送治具，而使載送治具上同時滿載承置多顆的待測IC，所述的載送治具再以軌道傳送機構將其直接移送到測試埠內，并由測試埠內的下壓機構將載送治具上的多顆待測IC同時下壓，以使各IC確保接觸到測試板的各測試座接點，而同時進行多顆IC的測試作業(yè)，并在完成測試作業(yè)后，利用軌道傳送機構將載送治具移出測試埠，再以輸出端IC輸送機構依據測試結果，將載送治具內各完測的IC進行分類取放在各收料匣內；如此，利用將滿載承置多顆待測IC的載送治具直接移送到測試埠內，不僅可大幅縮減IC交換取放移置的時間，且將載送治具上的多顆IC同時進行測試，也可有效縮減IC測試的時間，進而使檢測機有效提升測試的產能。

本發(fā)明的另一目的是提供一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，所述的載送治具上是排列設有多數個承置座，以分別供承置多顆IC，而測試埠內的測試板上則設有多個測試座，以供載送治具上多顆的待測IC壓入測試，其中所述的載送治具上的各承置座是開設有貫通孔，并在貫通孔的周側以彈性件架設支撐框架，而以所述的支撐框架承置IC，在下壓機構下壓壓抵IC時，可利用彈性件的彈性壓縮而使IC下降，并在下降后使IC接腳接觸到測試板的各測試座接點，以進行測試作業(yè)，在完成測試并使下壓機構上升脫離壓抵IC后，彈性件的彈性伸張將使IC上升并脫離各測試座，則載送治具可再以軌道傳送機構移出測試端口，以完成測試作業(yè)，進而可將多顆的待側IC同時進行測試作業(yè)，以有效縮減IC測試的時間。