[發明專利]可同時多顆平行置入測試的IC檢測機

有效

• 申請號: 200610083642.8
• 申請日: 2006-05-31
• 公開（公告）號: CN101082631A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 楊家彰
• 申請（專利權）人: 鴻勁科技股份有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特征在于：其包括有：

至少一供料匣：承置有復數個待測的IC；

至少一收料匣：供承置完測的IC；

至少一測試埠：所述的測試埠的下方裝設有連結測試訊號到中央控制器的測試板，所述的測試板上并設有可供待測IC置入以進行IC的測試作業的復數個測試座，另在測試埠內是設有可升降的下壓機構；

軌道傳送機構：是架設在測試埠的周側，并在所述軌道傳送機構上分別區分有入料區、測試區與出料區；

至少一載送治具：是承置在軌道傳送機構上，而可由軌道傳送機構移送到所述入料區、所述測試區與所述出料區，以進行入料、測試與出料作業，所述的載送治具并排列設有可以同時承置多顆IC且開設有貫通孔的復數個承置座，而在所述下壓機構下壓時可使IC下降，并令IC接腳接觸到測試板的各測試座接點，以進行測試作業；

至少一IC輸送機構：是設有可作多方向位移而可在供料匣、收料匣與載送治具之間吸取移置IC的取放頭。

2.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特征在于：所述的測試埠內的測試板上的測試座數量，是可對應載送治具的承置座的數量。

3.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特征在于：所述的載送治具的承置座在貫通孔的周側以彈性件架設支撐框架，在支撐框架上方承置IC。

4.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特征在于：所述的載送治具的承置座內是開設有貫通孔，并在治具的框圍設彈性件。

5.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特征在于：所述的載送治具是包括有第一載送治具、第二載送治具與第三載送治具，而以多組的載送治具作循環的搭配使用。

6.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特征在于：所述的IC輸送機構的取放頭是設有可以同時吸取移置多顆的IC的復數支吸嘴。

7.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特征在于：所述的IC輸送機構是包括有將待測IC由供料匣吸取移置到載送治具的輸入端IC輸送機構以及將完測IC由載送治具吸取移置到收料匣的輸出端IC輸送機構。

8.根據權利要求1項所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特征在于：所述的收料匣是區分有良品收料匣與不良品收料匣。