[發明專利]切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法

無效

• 申請號: 200610082857.8
• 申請日: 2006-06-15
• 公開（公告）號: CN101088688A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 趙世欽
• 申請（專利權）人: 久允工業股份有限公司
• 主分類號: B23D33/02
• 分類號: B23D33/02;B23D35/00;B23D27/00;B21D28/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平

1.一種切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，包含有下列步驟：

a.準備一上模座與一下模座；

b.準備一焊接有多個硬質顆粒的鋼帶，將該鋼帶置于該上模座與該下模座之間，并將所述硬質顆粒置于該上模座的一凹槽與該下模座的一凹槽之間，接著把其中一該硬質顆粒緊鄰該上模座的一切槽與該下模座的一切槽；以及

c.靠合該上模座與該下模座，將該鋼帶從該二切槽的位置剪斷。

2.依據權利要求1所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中該上模座具有一上底板、一固定于該上底板的上固定板與一上夾板，該上夾板鄰接該上固定板，使該上夾板與該上固定板之間形成該切槽；該上模座于該上固定板與該上夾板形成該凹槽；該上夾板與該上底板之間設有多個第一彈性件，使該上夾板可相對該上固定板位移。

3.依據權利要求2所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中該下模座具有一下底板、一下固定板與一下夾板，該下固定板固定于該下底板，且對應于該上模座的上夾板，該下夾板對應于該上模座的上固定板，并鄰接于該下固定板，使該下夾板與該下固定板之間形成該切槽；該下模座于該下固定板與該下夾板形成該凹槽；該下夾板與該下底板之間設有多個第二彈性件，使該下夾板可相對該下固定板位移。

4.依據權利要求3所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中該上夾板具有一嵌槽，該下固定板具有一嵌塊，當靠合該上模座與該下模座時，該嵌塊是嵌設于該嵌槽中。

5.依據權利要求3所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中該上模座還包含有一上基座，該上底板是設于該上基座，該下模座還包含有一下基座，該下底板是設于該下基座。

6.依據權利要求3所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中所述第一彈性件與所述第二彈性件是為聚氨酯。

7.依據權利要求3所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中所述第一彈性件與所述第二彈性件是為彈簧。

8.一種切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，包含有下列步驟：

a.準備一上模座與一下模座；

b.準備一焊接有多個硬質顆粒的鋼帶，將該鋼帶置于該上模座與該下模座之間，并將所述硬質顆粒置于該上模座的一凹槽與該下模座的一凹槽之間，接著把其中一該硬質顆粒緊鄰該上模座的一沖槽與該下模座的一沖槽；以及

c.靠合該上模座與該下模座，將該鋼帶從該二沖槽的位置沖斷。

9.依據權利要求8所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中該上模座具有一上底板、一夾板與多個彈性件，所述彈性件的兩端分別連接于該上底板與該夾板；該夾板具有該凹槽與該沖槽；該夾板于該沖槽內設有一沖頭。

10.依據權利要求9所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中所述彈性件是為聚氨酯。

11.依據權利要求9所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中所述彈性件是為彈簧。

12.依據權利要求9所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中該下模座具有一下底板與一固定板，該固定板固定于該下底板，且對應于該上模座的夾板，該固定板具有該凹槽與該沖槽。

13.依據權利要求12所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中該夾板具有一嵌槽，該固定板具有一嵌塊，當靠合該上模座與該下模座時，該嵌塊是嵌設于該嵌槽中。

14.依據權利要求12所述的切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于，其中該上模座還包含有一上基座，該上底板是設于該上基座，該下模座還包含有一下基座，該下底板是設于該下基座。