[發(fā)明專利]晶粒的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610082831.3
• 申請(qǐng)日: 2006-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN101090107A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴惟璋;李政穎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁揮;徐金國(guó)

1、一種具有芯片組封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一平板，該平板具有一第一表面及一第二表面；

形成多個(gè)相互分離的第一芯片在該平板的第一表面上，該第一芯片具有一第一表面及一第二表面；

形成多個(gè)凸塊在該第一芯片的該第一表面上；及

切割該平板，以形成多個(gè)芯片組，每一個(gè)芯片組具有一平板單元、一第一芯片及多個(gè)凸塊。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成多個(gè)第一芯片在該平板的第一表面上的步驟中該第一芯片以樹脂貼附在該平板上。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該凸塊的材料為金。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述切割該平板，以形成多個(gè)芯片組的步驟之后還包括：

將該芯片組倒置在一基板的一第一表面上，其中該凸塊直接與該基板的該第一表面電性連接。

5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在所述將該芯片組倒置在一基板的一第一表面上的步驟之后還包括：

形成一第二芯片在該平板單元的一第二表面上，該第二芯片與該基板的第一表面電性連接。