[發明專利]玻璃電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 200610080512.9
• 申請日: 2006-05-11
• 公開（公告）號: CN101072471A
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發明（設計）人: 林峰立
• 申請（專利權）人: 啟萌科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/09;H05K3/06;H05K1/16
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種電路基板及其制造方法，特別是涉及一種玻璃電路板及其制造方法。

背景技術

在高度信息化社會的今日，多媒體應用市場不斷地急速擴張，集成電路(IC)技術也隨之朝電子裝置的數字化、網絡化、區域連接化以及使用人性化的趨勢發展。為達上述要求，電子組件必須配合高速處理化、多功能化、積集化、小型輕量化及低價化等多方面的要求，也因此集成電路封裝技術也跟著朝向微型化、高密度化發展。其中球格數組式構裝(Ball?GridArray，BGA)，芯片尺寸構裝(Chip-Scale?Package，CSP)覆晶構裝(FlipChip)，多芯片模塊(Multi-Chip?Module，MCM)等高密度集成電路封裝技術也因應而生。集成電路封裝密度所指的是單位面積所含的腳位(pin)數目多寡的程度。

由于集成電路朝向輕薄化的設計，且當芯片縮小時，腳位數目卻反而增加，使得腳位所對應的焊墊間距(pad?pitch)及焊墊尺寸縮小化，相對的，于電路板上的金屬導線的線距(trace?pitch)也必須縮小化以符合小型化電子產品的趨勢。因此業界發展出線距小于50μm(微米)的精密間距(Fine?pitch)技術，然而精密間距技術的前提，必須要能制作出厚度約為0.3μm至0.5μm或更薄，且機械強度良好的金屬層，一般而言，要達到如此的特性必須使用真空濺渡制程。

由于目前所使用的電路板，一般是以有機樹脂或陶瓷作為基板材質，其中以有機樹脂為基材的電路板將難以承受真空濺渡制程所引起的高溫，且樹脂材料的熱膨脹系數(Coefficient?of?Thermal?Expansion，CTE)非常大，因此容易使制作于其上的金屬導線發生斷裂(crack)的情形；而陶瓷基板雖可承受高溫，但與以有機樹脂為基材的電路板相同，其表面具有非常多的孔隙，而難以形成厚度薄且連續的金屬層或金屬導線。因此，精密間距技術于一般的電路板上難以應用，且當要進行小于35μm的精密間距技術時，其所增加的成本將是以倍數成長，也不符合實際應用。

由此可見，上述現有的電路板及其制造方法在產品結構、制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的玻璃電路板及其制造方法，使精密間距技術容易實施，且不須增加大幅度的成本，便成了當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的電路板及其制造方法存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的電路板及其制造方法，能夠改進一般現有的電路板及其制造方法，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的電路板及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新型的玻璃電路板及其制造方法，所要解決的技術問題是使其易于應用于精密間距技術，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種玻璃電路板的制造方法，包含：提供一玻璃基板；于該玻璃基板的一表面形成一金屬層；于該金屬層上形成一金屬結合層；圖案化該金屬層與該金屬結合層，以暴露該玻璃基板的部分該表面；以及于該玻璃基板的部分該表面及該圖案化金屬結合層上形成一絕緣層，并于該絕緣層形成至少一開口。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的玻璃電路板的制造方法，其中所述的絕緣層的該開口是暴露出該圖案化金屬結合層。

前述的玻璃電路板的制造方法，其中所述的圖案化金屬層的材質是選自于由鈦、鈦鎢合金、鋁、鉻鎳、銅、鎳釩合金、鉻銅合金、鎳鈦合金及鉬所組成的族群中的至少其中之一，或該金屬結合層的材質是選自于由鈦、鎳、釩、銅、鋁及金所組成的族群中的至少其中之一。

前述的玻璃電路板的制造方法，其中形成該圖案化金屬層及該圖案化金屬結合層的步驟是包含：形成一光阻層于該金屬結合層上，并圖案化該光阻層，以形成一圖案化光阻層；以及以該圖案化光阻層為屏蔽蝕刻該金屬結合層及該金屬層，以移除部分該金屬層及部分該金屬結合層，而形成該圖案化金屬層及該圖案化金屬結合層，并暴露該玻璃基板的部分該表面。

前述的玻璃電路板的制造方法，其更包含于該金屬結合層上，以表面黏著技術、打線接合技術或覆晶接合技術設置一主動電子組件、一被動電子組件或一連接端子。