[發(fā)明專利]玻璃電路板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610080512.9
• 申請日: 2006-05-11
• 公開（公告）號: CN101072471A
• 公開（公告）日: 2007-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林峰立
• 申請（專利權(quán)）人: 啟萌科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/09;H05K3/06;H05K1/16
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.?一種玻璃電路板的制造方法，其特征在于其包含：

提供一玻璃基板；

于該玻璃基板的一表面形成一金屬層；

于該金屬層上形成一金屬結(jié)合層；

圖案化該金屬層與該金屬結(jié)合層，以暴露該玻璃基板的部分該表面；以及

于該玻璃基板的部分該表面及該圖案化金屬結(jié)合層上形成一絕緣層，并于該絕緣層形成至少一開口。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃電路板的制造方法，其特征在于其中該絕緣層的該開口是暴露出該圖案化金屬結(jié)合層。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃電路板的制造方法，其特征在于其中該圖案化金屬層的材質(zhì)是選自于由鈦、鈦鎢合金、鋁、鉻鎳、銅、鎳釩合金、鉻銅合金、鎳鈦合金及鉬所組成的族群中的至少其中之一，或該金屬結(jié)合層的材質(zhì)是選自于由鈦、鎳、釩、銅、鋁及金所組成的族群中的至少其中之一。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃電路板的制造方法，其特征在于其中形成該圖案化金屬層及該圖案化金屬結(jié)合層的步驟包含：

形成一光阻層于該金屬結(jié)合層上，并圖案化該光阻層，以形成一圖案化光阻層；以及

以該圖案化光阻層為屏蔽蝕刻該金屬結(jié)合層及該金屬層，以移除部分該金屬層及部分該金屬結(jié)合層，而形成該圖案化金屬層及該圖案化金屬結(jié)合層，并暴露該玻璃基板的部分該表面。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃電路板的制造方法，其特征在于其更包含于該金屬結(jié)合層上，以表面黏著技術(shù)、打線接合技術(shù)或覆晶接合技術(shù)設(shè)置一主動電子組件、一被動電子組件或一連接端子。

6.?根據(jù)權(quán)利要求5所述的玻璃電路板的制造方法，其特征在于其中該主動電子組件是一晶體管、一二極管、一芯片或一裸晶，或該被動電子組件是一電阻器、一電容器或一電感器。

7.?一種玻璃電路板，其特征在于其包含：

一玻璃基板，具有一表面；

一圖案化金屬層，是設(shè)置于該玻璃基板的該表面，并暴露該玻璃基板的部分該表面；

一圖案化金屬結(jié)合層，是設(shè)置于該圖案化金屬層上；以及

一絕緣層，是設(shè)置于該玻璃基板的部分該表面及該圖案化金屬結(jié)合層上，且該絕緣層具有至少一開口。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃電路板，其特征在于其中該圖案化金屬結(jié)合層是暴露于該絕緣層的該開口。

9.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃電路板，其特征在于其中該圖案化金屬層的材質(zhì)是選自于由鈦、鈦鎢合金、鋁、鉻鎳、銅、鎳釩合金、鉻銅合金、鎳鈦合金及鉬所組成的族群中的至少其中之一，或該金屬結(jié)合層的材質(zhì)是選自于由鈦、鎳、釩、銅、鋁及金所組成的族群中的至少其中之一。

10.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃電路板，其特征在于其更包含一主動電子組件、一被動電子組件或一連接端子，其是與該金屬結(jié)合層電性連接。

11.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的玻璃電路板，其特征在于其中該主動電子組件、該被動電子組件或該連接端子是表面黏著接合、打線接合或覆晶接合于該金屬結(jié)合層上。

12.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的玻璃電路板，其特征在于其中該主動電子組件是一晶體管、一二極管、一芯片或一裸晶，或該被動電子組件是為一電阻器、一電容器或一電感器。