[發明專利]可消除靜電的基板載具無效
| 申請號: | 200610080368.9 | 申請日: | 2006-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN101071785A | 公開(公告)日: | 2007-11-14 |
| 發明(設計)人: | 劉懿承;王信雄;黃銘崗 | 申請(專利權)人: | 中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H05F3/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 消除 靜電 基板載具 | ||
技術領域
本發明涉及一種承載基板的載具,特別是涉及一種可消除靜電的基板載具。
背景技術
在半導體工藝之中,每一片基板(或晶片)都會經過數道不同的工藝,以制作出各式各樣的電子產品。舉例來說,以液晶顯示器(liquid?crystal?display,LCD)的制作而言,玻璃基板亦需要經過曝光、顯影、沉積等等繁雜的流程,而這些繁雜的工藝步驟必須仰賴不同的機器完成之,因此,玻璃基板在制作的過程中,必須依據所進行的工藝,移動到不同的機器來進行不同的工藝步驟。
然而,玻璃基板放在無塵室中會產生帶電不良的情形,尤其在傳送的過程中,不論玻璃基板是放置于卡匣(cassette)中、移動的運送裝置上(譬如真空機械人),或是正在作業的機器中,玻璃基板皆會與周遭的環境產生摩擦,而產生靜電放電(electrostatic?discharge,ESD)效應。
在某些特定的機器,譬如ULVAC?PVD機器,是先利用真空機械人手臂將玻璃基板傳送至濺射室(sputter?chamber),之后再進行物理氣相沉積,并于玻璃基板表面生成半導體以及保護層的薄膜。
請參閱圖1,圖1為現有機械人手臂(robot?forklift)100的示意圖。如圖1所示,機械人手臂100包括支撐模塊110、120,以及一連接模塊130。連接模塊130與機械人的本體連接,而支撐模塊110、120與連接模塊130相互連接,以通過支撐模塊110、120與連接模塊130之間的連接力,來提供支撐模塊110、120一支撐力。因此,支撐模塊110、120便可以用來承載玻璃基板150,以將玻璃基板150運送至不同的機器。
此外,一般來說,支撐模塊110、120上亦設置有多個接觸墊140。當支撐模塊110、120運送玻璃基板150時,這些接觸墊140會提供玻璃基板150多個接觸面,以通過這些接觸面,提供玻璃基板150承載時所需的支撐力,并且同時提供一摩擦力,以防止玻璃基板150與接觸墊140之間發生?滑動。
然而,由于這些接觸墊140會與玻璃基板1?50相互摩擦,因此玻璃基板150與接觸墊140之間會開始累積靜電電荷,當電荷累積到一定程度后,接觸墊140與玻璃基板150之間便會發生前述的靜電效應,因此,圖1所示的區域160、170便會產生前述的靜電效應。由于靜電效應會改變區域160、170周遭的電場,如此便會使得玻璃基板150進行各項工藝時,因電場的不穩定而產生不必要的工藝誤差。
發明內容
有鑒于此,本發明的主要目的之一在于提供一種可消除靜電的基板載具,以解決現有技術中的問題。
本發明揭露一種用來承載一基板的載具,該載具包括:一支撐模塊以及一導電媒介。其中,該支撐模塊具有至少一接觸區域與該基板接觸,以提供該基板一支撐力以承載該基板,因此上述的靜電放電效應可能發生于該接觸區域,一導電媒介電連接至該接觸區域與一電壓準位,以消除該接觸區域與該基板之間的靜電。
本發明另揭露一種使用一載具來承載一基板的方法,其包括:使用該載具的一支撐模塊上的至少一接觸區域與該基板接觸,以提供該基板一支撐力來承載該基板;以及將該接觸區域電連接至一電壓準位,以經由該電壓準位消除該接觸區域與該基板之間的靜電。
本發明的機械人手臂具有導電媒介,以消除接觸墊與玻璃基板之間所產生的靜電,因此,原本工藝時所受到靜電干擾的情況便可大幅改善,也因此可以提升液晶顯示器的成品率。
附圖說明
圖1為現有機械人手臂(robot?forklift)的示意圖。
圖2為本發明機械人手臂(robot?forklift)的示意圖。
圖3為圖2所示的導電媒介的一實施例的示意圖。
?簡單符號說明
110、120、210、220支撐模塊??????140、240??接觸墊
150、250??????????玻璃基板??????130、230??連接模塊
160、170、260、270區域????100、200機械人手臂
280???????????????導電媒介
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





