[發(fā)明專利]可消除靜電的基板載具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610080368.9 | 申請日: | 2006-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN101071785A | 公開(公告)日: | 2007-11-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉懿承;王信雄;黃銘崗 | 申請(專利權(quán))人: | 中華映管股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H05F3/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 陶鳳波;侯宇 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 消除 靜電 基板載具 | ||
1.一種用來承載基板的載具,其包括:
支撐模塊,其具有至少一接觸區(qū)域與該基板接觸,用來提供該基板支撐力以承載該基板;以及
導(dǎo)電媒介,電連接至該接觸區(qū)域與電壓準(zhǔn)位,以經(jīng)由該電壓準(zhǔn)位消除該接觸區(qū)域與該基板之間的靜電。
2.如權(quán)利要求1所述的載具,其中該支撐模塊包括多個接觸墊,每一接觸墊提供一接觸區(qū)域來與該基板接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的載具,其中該多個接觸墊以微導(dǎo)電材料制作而成。
4.如權(quán)利要求1所述的載具,其中該導(dǎo)電媒介包含金屬薄膜,連接于該接觸區(qū)域。
5.如權(quán)利要求4所述的載具,其中該金屬薄膜為銅箔。
6.如權(quán)利要求5所述的載具,其中該銅箔平貼于該支撐模塊上。
7.如權(quán)利要求6所述的載具,其中該銅箔與該支撐模塊利用背膠相互黏接。
8.如權(quán)利要求7所述的載具,其中該背膠為耐高溫背膠。
9.如權(quán)利要求1所述的載具,其中該基板為玻璃基板。
10.如權(quán)利要求1所述的載具,其中該電壓準(zhǔn)位為接地電位。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





