[發明專利]流體噴射裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 200610080102.4
• 申請日: 2006-04-28
• 公開（公告）號: CN101062491A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 沈光仁;陳葦霖
• 申請（專利權）人: 明基電通股份有限公司
• 主分類號: B05B1/00
• 分類號: B05B1/00;C23F17/00;B41J2/16;B41J2/135
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波;侯宇

技術領域

本發明涉及一種流體噴射裝置及其制造方法，更特別地，涉及一種微流體噴射裝置及其制造方法。

背景技術

微流體噴射裝置近來已廣泛地應用于資訊產業，例如噴墨打印機或類似設備中。隨著微系統工程(micro?system?engineering)的逐步開發，這種流體噴射裝置逐漸有其它眾多領域的應用，例如燃料噴射系統(fuel?injectionsystem)、細胞篩選(cell?sorting)、藥物釋放系統(drug?delivery?system)、噴印光刻技術(print?lithography)及微噴射推進系統(micro?jet?propulsionsystem)等。

圖1揭示一種公知的流體噴射裝置100，請參照圖1，在襯底102中形成有流體腔104和流體通道106，而在襯底102上則形成電鍍起始層108，且電鍍起始層108上形成結構層110，然而，在此結構中，在噴孔112和流體腔104中仍會有部分電鍍起始層108裸露而接觸到所填充的墨水，其會導致電鍍起始層108被墨水侵蝕而使墨水變質或是電鍍起始層108剝落。

發明內容

根據上述問題，本發明的目的是提供一種流體噴射裝置及其制造方法，克服電鍍起始層和結構層被墨水侵蝕所產生的相關問題，從而獲得穩定度較高及壽命較長的噴墨裝置。

因此，根據上述目的，本發明提供一種流體噴射裝置的制造方法。首先，在襯底上形成圖案化的犧牲層，形成電鍍起始層，至少包覆圖案化的犧牲層。其后，在電鍍起始層和襯底上形成結構層，圖形化結構層，以形成噴孔。接著，移除噴孔內的電鍍起始層，移除犧牲層，以形成流體腔。后續，形成選擇性包覆結構層及電鍍起始層的結構保護層。

本發明提供一種流體噴射裝置的制造方法。首先，在襯底上形成圖案化的犧牲層，形成電鍍起始層，至少包覆圖案化的犧牲層，其中電鍍起始層是鈦銅復合層。其后，在電鍍起始層和襯底上形成結構層，圖形化結構層，以形成噴孔。接下來，移除噴孔內的電鍍起始層，圖形化襯底背部晶面，以形成流體通道暴露犧牲層。后續，移除犧牲層，以形成流體腔，無電鍍結構保護層包覆結構層及電鍍起始層，并填入兩者間的界面，其中結構保護層包括直接接觸結構層和電鍍起始層的鎳金屬層、及位于鎳金屬層上的金金屬層。

本發明提供一種流體噴射裝置，包括：位于襯底上以形成流體腔的結構層，該結構層包括噴孔；位于流體腔的內壁上的電鍍起始層；以及具有化學穩定性的結構保護層，該結構保護層包覆電鍍起始層、結構層及兩者的界面。

附圖說明

圖1揭示一種公知的流體噴射裝置；

圖2A～2F揭示本發明一實施例的流體噴射裝置的制造方法。

主要元件附圖標記說明：

100～流體噴射裝置；????102～襯底；

104～流體腔；??????????106～流體通道；

108～電鍍起始層；??????110～結構層；

112～噴孔；????????????200～襯底；

201～第一面；??????????202～控制柵極；

204～柵極電介質層；????206～第一導電層；

207～源極；????????????209～漏極；

213～流體控制元件；????215～加熱元件；

217～接觸墊；??????????216～電阻層；

218～第二導電層；??????220～鈍化層；

222～金屬保護層；??????224～犧牲層；

226～電鍍起始層；??????228～光致抗蝕劑層；

230～結構層；??????????232～噴孔；

234～流體通道；????????236～流體腔；

238～結構保護層；??????240～結構層和電鍍起始層界面。

具體實施方式

下面將詳細說明實施例以作為本發明的參考，且結合附圖說明示例。在附圖或描述中，相似或相同的部分使用相同的附圖標記。在附圖中，實施例的形狀或厚度可擴大，以簡化或方便標示。附圖中將分別描述說明各元件的部分，值得注意的是，圖中未繪示或描述的元件，可以具有本領域技術人員公知的各種形式。此外，當敘述層位于襯底或另一層上時，此層可直接位于襯底或另一層上，或者其間還可以有中間層。