[發明專利]發光二極管芯片的封裝結構及其方法無效
| 申請號: | 200610079861.9 | 申請日: | 2006-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN101075609A | 公開(公告)日: | 2007-11-21 |
| 發明(設計)人: | 汪秉龍;莊峰輝;吳文逵 | 申請(專利權)人: | 宏齊科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 陳晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 芯片 封裝 結構 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及發光二極管芯片的封裝結構及其方法,尤其涉及一種將發光二極管芯片設置于基材本體上,且通過導電介質而電性相連,再利用膠體以壓模等方式封裝該發光二極管芯片結構。
背景技術
請參閱圖1,其為公知以打線(wire-bounding)工藝制作的發光二極管封裝結構的示意圖。由圖中可知,公知的發光二極管封裝結構包括:基板結構1a、多個設置于基板結構1a上的發光二極管2a、多條導線3a、及多個熒光膠體4a。
其中,每一個發光二極管2a設置于基底結構1a上,并每一個發光二極管2a的正、負電極區域21a、22a通過兩條導線3a,電性連接于基底結構1a的相對應的正、負電極區域11a、12a。再者,每一個熒光膠體4a覆蓋于每一發光二極管2a及兩條導線3a上,以保護發光二極管2a。
然而,由于所述發光二極管2a封裝需切割成單顆,再以表面安裝技術(SMT)工藝,將發光二極管2a置于基板結構1a上,因此無法有效縮短其工藝時間,再者,發光時所述發光二極管2a之間會有暗帶現象存在,對于使用者視線仍然產生不佳效果。
發明內容
本發明所要解決的技術問題,在于提供一種發光二極管芯片的封裝結構及其方法,是以黏著或印刷等方式將發光二極管芯片設置于基材本體上,該基材本體可為印刷電路板、軟基板、鋁基板或是陶瓷基板,并且利用導線打線(wire-bounding)或錫球覆晶(flip?chip)等方式,使該發光二極管芯片與該基材本體電性相連,并且利用壓模(die?mold)等方式,將以環氧樹脂為材料的膠體覆著于該基材本體與該發光二極管芯片上,借此,當該發光二極管結構發光時,形成連續的發光區域,而無亮暗帶情況發生,并且有效縮短其工藝時間,再者,該發光二極管結構可為藍光發光二極管搭配熒光型態的膠體的組合;此外本發明的結構設計還適用于各種光源,諸如背光模塊、裝飾燈條、照明用燈或是Scanner光源等應用,皆為本發明所應用的范圍與產品。
為了解決上述技術問題,根據本發明的一種方案,提供一種發光二極管芯片的封裝結構,其包括:基材單元,其具有基材本體及分別形成于該基材本體的正極導電軌跡(electron?trace)與負極導電軌跡,該正極導電軌跡與該負極導電軌跡并排設置且在該基材本體上線性延伸;發光單元,其具有多個設置于該基材本體上的發光二極管芯片,其中每一個發光二極管芯片具有正極端與負極端,并且所述發光二極管芯片的正、負極端以串聯或者并聯的方式與該正、負極導電軌跡電性相連;以及以環氧樹脂為材料的膠體單元,其覆著于該基材單元與該發光單元上;當該發光單元通過該正、負導電軌跡的通電而產生光線時,該光線通過該膠體單元的導引而在該膠體單元上形成連續的發光區域。
根據所述的發光二極管芯片的封裝結構,該基材單元為印刷電路板軟基板、鋁基板或陶瓷基板。
根據所述的發光二極管芯片的封裝結構,所述發光二極管芯片的正、負極端通過相對應的導線并以打線的方式,與該正、負極導電軌跡電性相連。
根據所述的發光二極管芯片的封裝結構,所述發光二極管芯片的正、負極端通過相對應的錫球并以覆晶的方式,與該正、負極導電軌跡電性相連。
根據所述的發光二極管芯片的封裝結構,該錫球以熱壓方式覆晶于該基板上。
根據所述的發光二極管芯片的封裝結構,所述發光二極管芯片以一條直線排列的方式設置于該基材單元上。
根據所述的發光二極管芯片的封裝結構,所述發光二極管芯片以多條直線排列的方式設置于該基材單元上。
根據所述的發光二極管芯片的封裝結構,每一個發光二極管芯片為藍光發光二極管,并且該膠體單元為熒光膠體。
根據所述的發光二極管芯片的封裝結構,該膠體單元為環氧樹脂(Epoxy)。
本發明還提供一種發光二極管芯片的封裝方法,包括下列步驟:提供基材單元,其中該基材單元具有基材本體及分別形成于該基材本體的正極導電軌跡(electron?trace與負極導電軌跡,該正極導電軌跡與該負極導電軌跡并排設置且在該基材本體上線性延伸;設置發光單元于該基材本體上,其中該發光單元具有多個設置于該基材本體上的發光二極管芯片,每一個發光二極管芯片具有正極端與負極端,并且所述發光二極管芯片的正、負極端分別以串聯或者并聯的方式與該正、負極導電軌跡電性相連;及覆著膠體單元于該基材單元與該發光單元上,以使得當該發光單元通過該正、負導電軌跡的通電而產生光線時,該光線通過該膠體單元的導引而在該膠體單元上形成連續的發光區域。
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