[發明專利]發光二極管芯片的封裝結構及其方法

無效

• 申請號: 200610079861.9
• 申請日: 2006-05-15
• 公開（公告）號: CN101075609A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 汪秉龍;莊峰輝;吳文逵
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳晨

1、一種發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于，包括：

基材單元，其具有基材本體及分別形成于該基材本體的正極導電軌跡與負極導電軌跡，該正極導電軌跡與該負極導電軌跡并排設置且在該基材本體上線性延伸；

發光單元，其具有多個設置于該基材本體上的發光二極管芯片，其中每一個發光二極管芯片具有正極端與負極端，并且所述發光二極管芯片的正、負極端分別以串聯或者并聯的方式與該正、負極導電軌跡電性連接；以及

膠體單元，其覆著于該基材單元與該發光單元上；

當該發光單元通過該正、負導電軌跡的通電而產生光線時，該光線通過該膠體單元的導引而在該膠體單元上形成連續的發光區域。

2、根據權利要求1所述的發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于：該基材單元為印刷電路板軟基板、鋁基板或陶瓷基板。

3、根據權利要求1所述的發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于：所述發光二極管芯片的正、負極端通過相對應的導線并以打線的方式，與該正、負極導電軌跡電性連接。

4、根據權利要求1所述的發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于：所述發光二極管芯片的正、負極端通過相對應的錫球并以覆晶的方式，與該正、負極導電軌跡電性相連。

5、根據權利要求4所述的發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于：該錫球以熱壓方式覆晶于該基板上。

6、根據權利要求1所述的發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于：所述發光二極管芯片以一條直線排列的方式設置于該基材單元上。

7、根據權利要求1所述的發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于：所述發光二極管芯片以多條直線排列的方式設置于該基材單元上。

8、根據權利要求1所述的發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于：每一個發光二極管芯片為藍光發光二極管，并且該膠體單元為熒光膠體。

9、根據權利要求1所述的發光二極管芯片的封裝結構，其特征在于：該膠體單元為環氧樹脂。

10、一種發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供基材單元，其中該基材單元具有基材本體及分別形成于該基材本體的正極導電軌跡與負極導電軌跡，該正極導電軌跡與該負極導電軌跡并排設置且在該基材本體上線性延伸；

設置發光單元于該基材本體上，其中該發光單元具有多個設置于該基材本體上的發光二極管芯片，每一個發光二極管芯片具有正極端與負極端，并且所述發光二極管芯片的正、負極端分別以串聯或者并聯的方式與該正、負極導電軌跡電性相連；及

覆著膠體單元于該基材單元與該發光單元上，以使得當該發光單元通過該正、負導電軌跡的通電而產生光線時，該光線通過該膠體單元的導引而在該膠體單元上形成連續的發光區域。

11、根據權利要求10所述的發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于：該基材單元為印刷電路板、軟基板、鋁基板或陶瓷基板。

12、根據權利要求10所述的發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于：所述發光二極管芯片的正、負極端通過相對應的導線并以打線的方式，與該正、負極導電軌跡電性相連。

13、根據權利要求10所述的發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于：所述發光二極管芯片的正、負極端通過相對應的錫球并以覆晶的方式，與該正、負極導電軌跡電性相連。

14、根據權利要求13所述的發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于：該錫球以熱壓方式覆晶于該基板上。

15、根據權利要求10所述的發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于：所述發光二極管芯片以一條直線排列的方式設置于該基材單元上。

16、根據權利要求15所述的發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于：將該基材單元切割成多條發光二極管，并且將所述發光二極管排列組合成任意形狀。

17、根據權利要求10所述的發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于：所述發光二極管芯片以多條直線排列的方式設置于該基材單元上。

18、根據權利要求17所述的發光二極管芯片的封裝方法，其特征在于：將該基材單元切割成多條發光二極管，并且將所述發光二極管排列組合成任意形狀。