[發(fā)明專利]一種制備真空玻璃面板的新方法和裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610067121.3
• 申請日: 2006-04-05
• 公開（公告）號: CN101050056A
• 公開（公告）日: 2007-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅建超
• 申請（專利權(quán)）人: 羅建超
• 主分類號: C03B23/203
• 分類號: C03B23/203;C03B23/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種制備真空玻璃的新方法和裝置。方法：用絲網(wǎng)印刷工藝分別制作面板之間的隔離支撐點和面板玻璃邊部氣密封接層，要求隔離支撐點和封接層所使用的低熔玻璃的軟化溫度、熱機械性能、隔離支撐點的厚度與封接層的厚度精確匹配。經(jīng)封邊排氣后，使用本發(fā)明的裝置密封排氣口、烤消、檢測、裝框等工藝制作真空玻璃。排氣密封裝置：一個密閉的真空室，將封邊完畢的真空玻璃面板排氣孔的面向下固定在封接工作臺上；在排氣孔下方有一個帶有電熱裝置的可移動的頂桿；另一種裝置是不需真空室，用一個帶密封圈的鐘罩，鐘罩頂壓在排氣孔下排氣完畢后，鐘罩內(nèi)帶有電熱裝置的、可移動的頂桿將預(yù)先燒結(jié)有低熔玻璃的金屬片加熱至低熔玻璃的封接溫度頂壓在排氣孔上密封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作真空玻璃面板之間隔離支撐點的方法，其特征是：將低熔玻璃粉配制成印刷漿料，用絲網(wǎng)印刷方法在玻璃片上印刷后，經(jīng)過干燥、燒結(jié)等工序制作真空玻璃面板之間的隔離支撐點。與之配套的工藝是在后玻璃基板上用絲網(wǎng)印刷方法印刷、經(jīng)過干燥，燒結(jié)工序制作封接真空玻璃面板邊部的封接層，該封接層所使用的低熔玻璃粉的軟化溫度略低于制作支撐點的低熔玻璃粉的軟化溫度。控制隔離支撐點的厚度略高于封接層的厚度。在封接溫度下，燒結(jié)后的隔離支撐點略比邊部封接層硬，受相同壓力下，前者形變略小。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作真空玻璃面板之間隔離支撐點的方法，其特征是：隔離支撐點是玻璃質(zhì)燒結(jié)體，該燒結(jié)體的直徑為0.1-1.0mm，厚度為20-250μm，比真空玻璃面板封接邊部用的封接層高1-20μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作真空玻璃面板之間隔離支撐點的方法，其特征是：用于制作封接邊部封接層的低熔玻璃粉比用于制作隔離支撐點的低熔玻璃粉的軟化點低3-30℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作真空玻璃面板之間隔離支撐點的方法，其特征是：在玻璃軟化點以上，用于制作隔離支撐點的低熔封接玻璃粉形成的燒結(jié)體和用作封接邊部的封接玻璃粉形成的燒結(jié)體的熱機械曲線外形相似，但達到相同形變量所需要的溫度前者約高3-30℃。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于真空玻璃面板無排氣管排氣封接方法，其特征是：將低熔玻璃粉配制成印刷漿料，用絲網(wǎng)印刷方法在金屬片上印刷后，經(jīng)過干燥、燒結(jié)等工序制作用于封接真空玻璃面板排氣孔的封接片。金屬片厚度為0.2-2mm，直徑為4-20mm的圓片或(10-20)×(10-20)mm方形片。金屬片上預(yù)燒結(jié)形成的燒結(jié)層可以是3-15mm，厚10-40μm左右實心膜，也可以是寬度為3-10mm，厚10-40μm左右的環(huán)狀膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于真空玻璃面板無排氣管排氣封接方法，其特征是：使用的低熔玻璃粉的封接溫度比真空玻璃面板邊部封接所使用的低熔玻璃的封接溫度低10-80℃。熱膨脹系數(shù)略低于面板玻璃的熱膨脹系數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于真空玻璃面板無排氣管排氣封接方法，其特征是：用于封口的金屬片的熱膨脹系數(shù)與面板玻璃的熱膨脹系數(shù)相近。