[發明專利]晶片結構以及凸塊制造工藝有效
| 申請號： | 200610064870.0 | 申請日： | 2006-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN1988142A | 公開（公告）日： | 2007-06-27 |
| 發明（設計）人： | 王俊恒 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L21/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京連和連知識產權代理有限公司 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 結構 以及 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
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