[發(fā)明專利]晶片結(jié)構(gòu)以及凸塊制造工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610064870.0 | 申請(qǐng)日: | 2006-03-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN1988142A | 公開(kāi)(公告)日: | 2007-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王俊恒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/485 | 分類號(hào): | H01L23/485;H01L21/28;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 胡光星 |
| 地址: | 臺(tái)灣省新竹科學(xué)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 結(jié)構(gòu) 以及 制造 工藝 | ||
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司,未經(jīng)南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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