[發(fā)明專利]嵌入式波導印刷電路板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610064494.5 | 申請日: | 2006-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN101128088A | 公開(公告)日: | 2008-02-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | G·A·布里斯特;B·D·霍賴恩;S·哈爾 | 申請(專利權(quán))人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 劉春元;王忠忠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 嵌入式 波導 印刷 電路板 結(jié)構(gòu) | ||
相關申請
此申請涉及與在同一天申請并與本申請具有相同發(fā)明人的申請序列號“待定”、發(fā)明名稱為“印刷電路板波導(Printed?Circuit?Board?Waveguide)”、代理案號042390.P23385的美國專利。
此申請涉及與在同一天申請并與本申請具有相同發(fā)明人的申請序列號“待定”、發(fā)明名稱為“壓印波導的印刷電路板結(jié)構(gòu)(Imprinted?Waveguide?PrintedCircuit?Board?Structure)”、代理案號042390.P21427的美國專利。
此申請還涉及與在同一天申請并與本申請具有相同發(fā)明人的申請序列號“待定”、發(fā)明名稱為“準波導印刷電路板結(jié)構(gòu)(Quasi-Waveguide?Printed?CircuitBoard?Structure)”、代理案號042390.P21431的美國專利。
技術領域
本發(fā)明通常涉及一種嵌入式波導印刷電路板(PCB)結(jié)構(gòu)。
背景技術
隨著摩爾定律推動著數(shù)據(jù)總線的帶寬的日益增加,與傳統(tǒng)的微帶和帶狀線傳輸線結(jié)構(gòu)相關的基本障礙將溝道速度限制到頻率低于每秒15-20吉(十億)比特。信號傳輸限制本質(zhì)上與由介質(zhì)和銅導致的傳輸線損失和由微帶和帶狀線結(jié)構(gòu)支持的傳輸模式相關。而且,使用具有標準傳輸線結(jié)構(gòu)的高性能介質(zhì)可以讓帶寬增加很小,但是會顯著增加成本。
隨著用于調(diào)制信號的信號頻率和載波頻率升到超過每秒15-20吉比特并且朝著20-50GHz增加并且超過20-50GHz,作為傳輸結(jié)構(gòu)的標準微帶和帶狀線傳輸線結(jié)構(gòu)變得越發(fā)無效。因此,需要一種可替換的信號傳播方法。為了確保最小的損失和引導這種高頻率的能量,一種方案是使用波導結(jié)構(gòu)。波導通常是控制電磁波傳播以便使波沿著由波導的物理結(jié)構(gòu)所限定的路徑的器件。標準的波導不容易集成在基于當前印刷電路板(PCB)工藝技術的數(shù)字系統(tǒng)中。因此,提出了對改善的PCB波導的需要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一些實施例涉及嵌入式波導印刷電路板(PCB)結(jié)構(gòu)。一些實施例涉及形成嵌入式波導的工藝。
一些實施例涉及壓印波導PCB結(jié)構(gòu)。一些實施例涉及形成壓印波導的工藝。
一些實施例涉及準波導PCB結(jié)構(gòu)。一些實施例涉及形成準波導的工藝。
在一些實施例中,使用印刷電路板材料制造印刷電路板,以及形成包含在印刷電路板材料中的波導。
在一些實施例中,印刷電路板包括印刷電路板材料,以及包含在印刷電路板材料中的波導。
在一些實施例中,溝道形成在印刷電路板材料中,該形成的溝道被鍍覆以形成嵌入式波導的至少兩個側(cè)壁,并且將印刷電路板材料層壓在該鍍覆的溝道上。
在一些實施例中,嵌入式波導包括形成在印刷電路板材料中的溝道、該溝道的至少兩個鍍覆的側(cè)壁和層壓到該溝道上的印刷電路板材料。
在一些實施例中,溝道由兩個壓印子部件組合而成,每個子部件由印刷電路板材料制成并且層壓該壓印子部件以形成波導。
在一些實施例中,波導包括兩個各由印刷電路板材料制成的壓印子部件和位于壓印子部件之間以形成波導的溝道。
在一些實施例中,溝道形成在印刷電路板材料中,該形成的溝道被鍍覆以形成準波導的至少兩個側(cè)壁,并且使用熱固粘結(jié)劑將印刷電路板材料層壓在該鍍覆溝道上。
在一些實施例中,準波導包括在印刷電路板材料中形成的溝道、兩個鍍覆的溝道側(cè)壁、和層壓在該溝道上的印刷電路板材料。
一些實施例涉及一種充氣的波導。充氣的波導使用于任何類型的波導的損耗盡可能的低。在波導中能量的大多數(shù)集中在介質(zhì)中而不是在導體中。因此,通過在波導中使用空氣而不是填充其他的材料,使溝道的損耗最小化。
根據(jù)一些實施例,盡管從損耗的角度來說,充氣的波導是最有益的,但是波導可以填充除空氣以外的材料(例如,用于制造和/或可靠性考慮)。盡管此處討論、描述和/或說明波導為填充空氣,但是根據(jù)一些實施例,所有此處討論、描述和/或說明的波導可以填充除了空氣以外的其它材料。
根據(jù)一些實施例,波導傳播能量比在高頻率的標準傳輸線結(jié)構(gòu)效率更高,由此可以用來擴展標準的、低成本PCB溝道技術的寬帶(例如,達到100-200GHz的頻率)。
根據(jù)一些實施例,使用已有的PCB材料和工藝制造充氣的波導。
根據(jù)一些實施例,空氣介質(zhì)波導用在PCB中。
根據(jù)一些實施例,標準的低成本FR4環(huán)氧樹脂印刷電路材料可以用來形成PCB中的波導。
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