[發明專利]嵌入式波導印刷電路板結構

有效

• 申請號: 200610064494.5
• 申請日: 2006-12-30
• 公開（公告）號: CN101128088A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: G·A·布里斯特;B·D·霍賴恩;S·哈爾
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉春元;王忠忠

1.一種方法，包括：

在印刷電路板材料中形成溝道；

鍍覆該形成的溝道以形成嵌入式波導的至少兩個側壁；并且

將印刷電路板材料層壓在該鍍覆溝道上。

2.如權利要求1所述的方法，其中該溝道形成在銅包芯中。

3.如權利要求1所述的方法，其中該形成的溝道被鍍覆和蝕刻，使銅支撐在該溝道的一側上。

4.如權利要求1所述的方法，其中該形成的溝道被鍍覆和蝕刻，使該溝道的頂部和底部開通。

5.如權利要求1所述的方法，其中熱塑介質層壓到該鍍覆的溝道。

6.如權利要求1所述的方法，其中在層壓過程中熱塑蓋材料附著到該溝道的頂部。

7.如權利要求1所述的方法，其中在層壓過程中熱塑蓋材料附著到該溝道的頂部和該溝道的底部。

8.如權利要求1所述的方法，其中使用粘結劑將導體層壓到該溝道上方。

9.如權利要求8所述的方法，其中在層壓之前去除溝道區域中的該粘結劑。

10.如權利要求1所述的方法，其中該溝道形成在兩個銅包芯中。

11.如權利要求10所述的方法，其中該兩個銅包芯每一個中的溝道被鍍覆和蝕刻。

12.如權利要求1所述的方法，其中該嵌入式波導是充氣波導。

13.如權利要求1所述的方法，其中該嵌入式波導是一種高速互連。

14.如權利要求1所述的方法，其中該層壓工藝層壓包括兩個側壁的印刷電路板材料并且層壓包括該波導的頂部和底部的印刷電路板材料。

15.如權利要求1所述的方法，其中該印刷電路板材料包括低成本FR4材料。

16.如權利要求1所述的方法，其中該溝道形成在介質材料中。

17.如權利要求1所述的方法，其中該溝道形成在多層印刷電路板組合物中。

18.一種嵌入式波導，包括：

形成在印刷電路板材料中的溝道；

該溝道的至少兩個鍍覆側壁；和

層壓到該溝道的印刷電路板材料。

19.如權利要求18的嵌入式波導，其中該溝道形成在銅包芯中。

20.如權利要求18的嵌入式波導，其中該形成的溝道被鍍覆和蝕刻，使銅支撐在該溝道的一側上。

21.如權利要求18的嵌入式波導，其中：該形成的溝道被鍍覆和蝕刻，使溝道的頂部和底部開通。

22.如權利要求18的嵌入式波導，其中熱塑介質層壓到該鍍覆的溝道。

23.如權利要求18的嵌入式波導，其中熱塑蓋材料附著到該溝道的頂部。

24.如權利要求18的嵌入式波導，其中熱塑蓋材料附著到該溝道的頂部和該溝道的底部。

25.如權利要求18的嵌入式波導，其中使用粘結劑將導體疊到該溝道上方。

26.如權利要求25的嵌入式波導，其中該粘結劑不包括在溝道區域中。

27.如權利要求18的嵌入式波導，其中該溝道形成在兩個銅包芯中。

28.如權利要求27的嵌入式波導，其中該兩個銅包芯每一個中的溝道被鍍覆和蝕刻。

29.如權利要求18的嵌入式波導，其中該嵌入式波導是充氣波導。

30.如權利要求18的嵌入式波導，其中該嵌入式波導是一種高速互連。

31.如權利要求18的嵌入式波導，其中該印刷電路板材料包括低成本FR4材料。

32.如權利要求18的嵌入式波導，其中該溝道形成在介質材料中。

33.如權利要求18的嵌入式波導，其中該溝道形成在多層印刷電路板組合物中。