[發明專利]影像感測模塊

有效

• 申請號: 200610063634.7
• 申請日: 2006-12-27
• 公開（公告）號: CN101211896A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 陳建成;鄭明祥;李佳蓉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/18;H01L27/146;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/34;H04N5/225
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

1.一影像感測模塊，包括一基板、一影像信號處理器以及一影像感測芯片，所述影像信號處理器和影像感測芯片均與所述基板電性連接，其特征在于：

所述基板的表面具有一凹槽，所述影像信號處理器配置于所述基板的凹槽中；

所述基板的表面上配置有一支撐板，所述支撐板罩覆凹槽，并且所述影像感測芯片配置于所述支撐板上；

所述影像感測模塊還配置有一蓋體，所述蓋體配置于所述基板上且罩覆所述影像感測芯片。

2.如權利要求1所述的影像感測模塊，其特征在于，所述蓋體包括：

一轉接器，其配置于所述基板上，所述轉接器具有一上端以及一下端，其特征在于，所述上端具有一容置空間，而所述下端罩覆所述影像感測芯片；

一玻璃蓋板，其配置于所述轉接器的容置空間中；以及

一制動器，其配置于所述玻璃蓋板上，所述制動器具有若干個光學透鏡，以利用所述影像信號處理器控制所述制動器的移動，進而完成自動對焦。

3.如權利要求2所述的影像感測模塊，其特征在于，所述玻璃蓋板為一濾光片。

4.如權利要求2所述的影像感測模塊，還包括一殼體，其特征在于，所述殼體配置于所述基板上，且所述轉接器、所述玻璃蓋板與所述制動器容置于所述殼體中。

5.如權利要求4所述的影像感測模塊，其特征在于，所述基板還包括若干個定位插腳，而所述殼體上具有一個以上對應于所述定位插腳的定位孔，所述定位插腳插置于所述定位孔中，以進行所述殼體與所述基板的定位。

6.如權利要求1所述的影像感測模塊，其特征在于，所述基板還具有一個以上的通氣孔，所述通氣孔形成于所述凹槽底部，并貫穿所述基板。

7.如權利要求1所述的影像感測模塊，其特征在于，所述基板適于與一軟性線路基板電性連接。

8.如權利要求1所述的影像感測模塊，其特征在于，所述影像信號處理器包括一影像信號處理芯片、若干條打線導線以及一封裝膠體，所述影像信號處理芯片透過所述打線導線與所述基板電性連接，而所述封裝膠體覆蓋所述影像信號處理芯片與所述打線導線。

9.如權利要求1所述的影像感測模塊，其特征在于，所述基板還具有一定位凹槽，所述定位凹槽位于所述凹槽的外周緣，以利用所述定位凹槽支撐所述支撐板。

10.如權利要求1所述的影像感測模塊，其特征在于，所述支撐板為一散熱片。